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发表于 2024-7-10 13:30:56 |只看该作者 |倒序浏览
快科技7月10日消息,Redmi K70至尊版已经官宣本月发布,预计会与小米MIX系列折叠旗舰同台登场。

官方最新公布,该机将搭载联发科天玑9300+处理器,安兔兔跑分超过238万分,目前位列安卓第一。



天玑9300+是目前安卓阵营最强SoC,采用全大核CPU架构,八核CPU包含4个Cortex-X4超大核,最高频率可达3.4GHz,以及4个Cortex-A720大核。

此外还有强大生成式AI引擎的NPU 790和旗舰级12核GPU Immortalis-G720,各方面性能达到安卓顶级。



值得注意的是,K70至尊版也是小米联发科联合实验室打造的首款作品,该实验室目标就是打造最强性能体验。

在性能、通信、AI这三个核心赛道上深耕,完成技术预研与联合调校,通过百名工程师团队的联合共创,从底层进行技术合作。

除了核心性能之外,K70至尊版还将搭载华星新一代1.5K旗舰直屏,配备5500mAh电池,支持120W快充,支持IP68。

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