美国急于芯片制造

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眼见2024美国大选拉开序幕，拜登政府肉眼可见地着急起来，先进芯片制造业再度成为其争取选民的重要砝码。据外媒报道，美国拜登政府计划在未来几周内向英特尔、台积电等头部半导体公司提供数十亿美元的补贴，以帮助其建设新的半导体工厂。


这些赠款是530亿美元美国《芯片法案》的一部分。迄今已有170多家公司提出申请，但该法案实施速度缓慢，截至目前只向不太先进的芯片制造商提供了两笔小额资助。而即将宣布的数十亿美元金额要远高于此前。



相关公告是初步的，随后将进行尽职调查，然后达成最终协议。资金将随着项目进展分阶段发放。一些立法者和行业官员担心，由于许可和其他方面的延误，纳税人补贴的工厂可能需要数年时间才能生产美国制造的芯片。



可能获得资助的企业之中，英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州正在建设芯片制造工厂，耗资超过435亿美元；台积电在凤凰城附近正建设两座制造工厂，总投资达400亿美元；三星电子在达拉斯附近有一个耗资173亿美元的项目。美光科技、德州仪器、格芯等也是主要的补贴资金竞争者。



芯片项目办公室主任Michael Schmidt称：“我们将在今年年初宣布重大进展。”据美国政府官员透露，美国《芯片法案》已经刺激私营部门投资超过2000亿美元。台积电亚利桑那州工厂每天约有12000名员工工作。



美国《芯片法案》对劳动力和国家安全的要求使得资金谈判变得复杂。技术工人短缺问题迫在眉睫。贸易团体半导体行业协会估计，到2030年，该行业将面临67000名工人短缺，其中包括技术人员、计算机科学家和工程师。