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发表于 2006-2-17 17:34:00 |只看该作者 |倒序浏览
  随着中国加入WTO,如何使自己的产品在国际及国内市场中满足电磁兼容(EMC),从而快速低成本的取得相关认证,许多企业面临这样一个现实问题!但目前大多电子企业研发人员没有很好掌握EMC的设计方法,没有电磁兼容意识,同时公司研发系统没有建立一套完善的EMC流程,导致多数产品在后期不能顺利的通过测试与认证,影响了产品的上市进度。如果能从设计流程的早期阶段就导入正确EMC设计策略,同时研发工程师掌握正确的EMC设计方法,从产品设计源头解决EMC问题,将可以减少许多不必要的人力及研发成本,缩短产品上市周期

一 EMC整改前期准备

a了解测试配置状况,特别注意接口情况

b了解产品的电路模块

c了解辅助设备情况

d准备好整改所用元器件

e准备好定位问题的思路,没有思路的整改会浪费大量的人力物力。

二  EMC问题有哪三大要素构成了?
干扰源 耦合途径 敏感设备

a缺少任何一个要素都构不成EMC问题,因此只要解除其中一个因素就可以解决EMC问题。

三  那么整改的前提是定位,没有定位过程的整改就像是无头苍蝇一样到处乱撞,有的时候即使问题搞定了,工程师们也不知道哪些整改措施是必须的,哪些是多余的(带来附加成本)

四  那么定们的手段有两种:
一种直觉判断,需要完全依靠工程师积累的EMC经验来判断,另一种是比较测试,依靠测试仪器和EMC经验的结合来对问题进行详细的定位判断。

对于EMC整改来说,需要你真正了解你自己的设计,什么地方需要重点照顾,什么地方出了问题会是什么样的现象,备选方案是什么,都需要预先整理好可以与偶交流:QQ58908971 MSN:rose_dahai@hotmail.com  

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