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发表于 2017-2-10 21:12:13 |只看该作者 |正序浏览
在光模块及芯片需求量大的背景下,行业景气度高。数据中心间互联及内部交换机连接增加,对光模块的需求不断增加。2015年IDC光模块市场增速约为50%,到2019年IDC光模块销量将超过5000万只。未来4K视频、虚拟现实等技术带来流量增速不断超出预期,网络建设及系统升级对光器件以及中高端芯片的需求日益加大。
光器件及芯片是光通信企业最核心的技术竞争力,尤其以光通信芯片为最。而我国光器件及芯片企业整体实力较弱,产品主要集中在中低端领域,在10G以上速率的有源器件和100G光模块还需突破。
国内芯片供不应求态势仍将持续。中国光器件厂商普遍规模偏小、实力偏弱,难以单独承受高端器件及芯片高额的研发费用。极少能研发高端芯片的厂商也面临核心专利被国外垄断的风险。即使在门槛较低的接入网市场,其芯片也难以自给自足,需要向外采购。
在芯片层面仍然主要依赖国外芯片厂商。随着企业并购的不断发生,在并购中掌握话语权的国际厂商一旦收紧芯片供应,恐将给没有核心芯片技术的国内器件、模块厂商带来元器件断货的风险,无疑,国内自主芯片研发的推进将有助于降低这一风险。在国内光通信产业中也涌现了一批具有自主研发能力的企业。例如华为海思、中兴、海信、烽火通信、厦门优讯等。
10G产品现阶段仍是利润主要来源。首先,虽然芯片将逐步向25G、100G推进,但现阶段全球多个国家与地区10G网络都尚未铺设。其次,4G网络尚在建设,4.5G开始推进。10G光模块是4G/4.5G基站和传输设备中的核心部件。10G芯片市场需求依然旺盛。最后,部分企业亏本研发高端芯片,其商业价值无法体现,或将在竞争中消亡。目前,能真正实现盈利的仍为传统10G、2.5G芯片

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