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发表于 2012-6-24 22:15:13 |只看该作者 |正序浏览
北京时间6月23日消息,据台湾媒体报道,中移动董事长奚国华表示,中移动马上将开始着手采购TD-LTE数据卡和MiFi热区装置等TD-LTE终端设备,并且在试验的基础上于今年下半年或明年初推出TD-LTE智能手机商业使用。  据中移动称,该公司计划今年在国内10个城市建立2万个TD-LTE基站,并且到2013年将该基站数量进一步扩展至20万个。
  来自台湾手机行业消息来源称,与此同时,包括高通、ST-Ericsson、Marvell、联发科(MediaTek)、展讯通信(Spredtrum Communications)和联芯科技(Leadcore Technology)在内的约10家芯片集销售商,也已经在加速对TD-LTE解决方案的开发,以使TD-LTE智能手机能够在2013年下半年获得批量推出。其中,预计Marvell将在今年末之前开始量产支持LTE FDD、TD-LTE、TS-SCDMA、WCDMA和GSM的LTE芯片。
  媒体报道称,截至今年5月份,中移动、中国联通和中国电信三大电信运营商3G移动通信服务用户合计已经增长至1.66926亿。 其中,中移动的TD-SCDMA用户数量为6472.62万,中国联通的WCDMA用户为5450.4万,中国电信的CDMA2000用户为4816万。(云和)

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