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发表于 2024-8-16 22:08:52 |只看该作者 |正序浏览
新华社快讯,2024中关村论坛重大科研成果专场发布会在京举行。发布重大科研成果“超大规模集成的光量子芯片”,我国实现“量子芯片”量产跨越1500批次。

历时6年攻关,我国终于成功研制出迄今为止全球最大集成规模,有着高达2500个集成元器件的光量子芯片,下面这家国资委旗下独一无二的“量子芯片”企业,其巨大潜力正逐步显现并有望被全面释放。

美国对华为实施了近五年的严厉半导体禁令,但这并未迫使华为屈服。在美国仍旧在困惑中徘徊时,华为发布了一项重大技术——在九个月内投资1100亿研发的量子芯片现正在申请专利保护。

权威机构发布,2027量子芯片市场规模将达到1000亿元,到2030年,有望破万亿规模最为关键的是,这项技术可能完全取代传统硅芯片,绕开光刻机制造弯道超车欧美。

量子芯片的这一突破性进展,预示着新一轮重大机遇的开启。

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