拜登政府补贴未见踪影，建厂计划再遭推迟

coffee198375

本周四，台积电公布2023年第四季财务报告并召开法说会。在法说会上，台积电高管透露，鉴于美国政府的激励措施和税收补贴政策存在不确定性，公司将再度推迟在亚利桑那州的工厂建设进度。


在美国推出《芯片与科学法案》已经一年多后，美国政府尚未向台积电或英特尔这样的大型芯片厂商提供任何其此前承诺的补贴或优惠。


随着台积电接连推迟其在亚利桑那州的两家工厂的建设进度，预计将对拜登政府推动关键零部件在美国本土制造的计划造成进一步打击。


台积电推迟在亚利桑那州两家工厂投产时间




2022年12月，台积电曾宣布，计划耗资400亿美元，在亚利桑那州修建第二家工厂。台积电当时高调宣称，该工厂计划于2026年投产，预计将生产3纳米芯片，比在亚利桑那州的第一家芯片厂更先进——后者预计将生产4纳米芯片。


但在本周四，台积电高管们转变了说法，声称他们在亚利桑那州的第二座工厂的投产时间预计为2027年或2028年，这比台积电此前预计的2026年晚了至少一年。




此外，台积电高管周四还声称，该工厂生产的具体芯片类型尚未确定。这意味着该工厂是否将生产3纳米先进制程芯片的问题成了未知数。




去年7月，台积电已经宣布推迟其在美国第一个工厂的建设，将其投产时间从此前公布的2024年推迟到2025年。台积电当时声称，该工厂的建设面临缺乏熟练的劳动力和成本走高等问题。


据台积电首席财务官黄仁昭表示，由于第一家工厂遭遇挫折，台积电推迟了第二家工厂的建设。


拜登政府承诺的补贴悬了？




自2022年8月美国总统乔·拜登签署《芯片与科学法案》使其正式生效至今，已经过去一年多的时间。


该法案原本号称将为在美国建厂的芯片制造商提供数百亿美元的补贴，但截至目前，美国政府尚未向台积电或英特尔公司等大型芯片制造商发放任何补助金。迄今为止，美国政府只向两家小型芯片公司提供了少量的财政支持。


作为对比，台积电在日本的出海体验要顺利得多：台积电此前宣布计划在日本建设一家规模较小的工厂，尽管这一项目的公布时间要晚于亚利桑那州的项目，但台积电目前已经获得了日本政府的资金。根据该公司提供的最新消息，台积电在日本的这家工厂有望在2024年底投产。


台积电高管们在周四表示，美国政府的激励措施将有助于决定亚利桑那工厂内部技术的先进程度。然而鉴于这一激励措施目前存在不确定性，因而工厂的建设结果也增加了不确定性。




“我们的海外决策是基于客户需求和必要水平的政府补贴或支持，”台积电董事长刘德音透露，台积电正在与美国政府就激励和税收抵免进行谈判。




刘德音还重申，台积电正在与当地工会和该州的贸易伙伴合作。由于美国本土缺乏专业技术人员，台积电此前考虑从台湾引进技术人员参与建设项目，但这一度引发亚利桑那州工会不满，也给该工厂建设进度增加了阻力。


如果台积电在亚利桑那州第二家工厂的投产时间推迟近两年，那么这段时间足以让半导体技术进步一代。