防特朗普！台积电出招！

gythy1978

7月24日消息，特朗普近日接受外媒采访，表示“台湾拿走美国100%芯片事业”，直接质疑美国保护台湾多年，应付保护费。业内人士表示，尽管只是表态，但特朗普回归，对于中国台湾及全球半导体产业都将带来重大冲击。

日前，台积电突然宣布，重新定义晶圆制造产业，所提出的“晶圆制造2.0”。根据新定义，估算后台积电市场占有率由60%大降至近30%。外界表示，台积电此举可能是要防备特朗普，减缓外界对其寡占与高度依赖所带来的断链风险疑虑。

据悉，台积电推出的晶圆制造2.0，涵概了半导体封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了内存制造之外的整合组件制造商，然台积电依旧专注于最先进的后段技术。

业界人士透露，晶圆制造2.0大框架重新定义产业下世代里程碑，除了纳入更多专业封测代工厂（OSAT）、光罩业者支持外，并对全球反垄断及芯片关税等议题提前布下防护网。

台积电指出，此新定义将更充分反映公司不断扩展的未来市场机会，根据2.0定义，2023年晶圆制造产业的规模由1,150亿美元扩大至2,500亿美元；预估2024年晶圆制造产业年增近1成，也让晶圆制造的版图完整呈现。

但供应链认为，台积电自己放宽晶圆代工定义，将封测等各产业纳入市占计算，晶圆代工市场分母变大，台积电的市占才因此由6成大幅缩水至28%。

台积电看起来在其新定义的晶圆制造2.0市占不到3成，垄断疑虑大减，也希望能降低特朗普对其关注。

但这是台积电的算法，恐怕灭火效益有限，就像是捉迷藏，以为头藏起来看不到，就以为不会被抓了的心态。