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发表于 2024-4-1 14:02:11 |只看该作者 |倒序浏览
【ITBEAR科技资讯】4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日透露,三星正实施双轨AI半导体战略,以全面提升在AI存储芯片和AI算力芯片领域的市场竞争力。

据ITBEAR科技资讯了解,为了加强AI存储芯片领域的实力,三星已经组建了一个由DRAM产品与技术负责人Hwang Sang-joon领导的HBM内存产能与质量提升团队。这是三星今年成立的第二个专注于HBM的团队,显示出三星在HBM内存方面的重视。三星近期在HBM内存领域投入了大量人才资源,旨在夺回因策略失误而失去的HBM内存市场领导地位。此前,由于对未来市场的误判,三星在2019年解散了当时的HBM研发团队。

庆桂显还透露,多家客户已表达与三星电子合作开发定制版下一代HBM4内存的意愿。这将有助于三星进一步巩固在AI存储芯片市场的地位。

在AI算力芯片方面,庆桂显表示,客户对三星的AI推理芯片Mach-1的兴趣持续增长。部分客户甚至表达了将Mach系列芯片应用于超过1000B参数大模型推理的期望。因此,三星电子决定加速下一代Mach-2芯片的开发进程。Mach-1芯片作为一种高效能AI推理芯片,预计将在今年末至明年初投入应用。韩国IT巨头Naver正考虑大批量采购该芯片,交易金额有望达到1万亿韩元(约合人民币53.7亿元)。

此外,在制程工艺方面,庆桂显指出,三星的2nm GAA工艺在功耗和性能方面具有显著优势,非常适合AI应用。因此,该工艺已经吸引了多家客户在该节点上进行测试芯片的开发。这将有助于三星进一步提升在AI半导体领域的技术实力和市场份额。

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