台积电预计明年生产2纳米芯片，苹果有望最先采用

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据报道，按照现有进度，台积电预计将于2025年下半年开始生产2纳米芯片。纳米数字越小代表了越先进的制造工艺，可以使芯片上集成更多的晶体管，从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。从过往来看，苹果常常是第一个获得台积电新工艺芯片的公司。

台积电为2纳米工艺新建晶圆厂，采用GAAFET与Nanosheet代替FinFET，性能更强、耗电量更低。此外，台积电还推出3纳米制程的N3E和N3P芯片，还有N3X和N3AE等芯片正在研发中。传言台积电已开始研发1.4纳米芯片，预计2027年推出，苹果希望预定其初始产能。