台积电＋SK海力士HBM锁定云端，联电＋华邦看好边缘AI推CUBE架构

危机四伏

生成式AI需求起飞，所有高端AI服务器GPU都需要搭载HBM高带宽内存，目前这块商机由台积电CoWoS封装技术＋SK海力士的HBM独占，三星、美光也磨刀霍霍加入HBM生产阵营。

随着AI发展轨迹开始从云端下放到边缘侧端，另一种商机正在兴起，就是由晶圆代工厂联电、存储芯片供应商华邦、封测厂日月光合作力推的新存储CUBE(Customized/Compact Ultra Bandwidth Elements)架构，专门用在边缘AI领域，锁定中低算力的边缘AI商机，走出一条不同的道路。

CUBE是客制化的高宽带存储芯片3D TSV DRAM，专门为边缘AI运算装置所设计的存储架构，利用3D堆叠技术并结合异质键合技术以提供高带宽、低功耗单颗256Mb至8Gb的存储芯片。

CUBE架构上，是将SoC裸片置上，DRAM裸片置下，可以省去SoC中的TSV工艺，进而降低了SoC裸片的尺寸与成本。同时，3D DRAM TSV工艺可以将SoC信号引至外部，使它们成为同一颗芯片，进一步缩减了封装尺寸。而因为SoC裸片在上方也可以有比较好的散热效果。

据了解，这个专案当时由联电推动，目标是锁定边缘运算AI 应用在穿戴式装置、家用和工业物联网、安全和智慧基础设备等，提供中高阶算力、可客制的存储模组和较低功耗需求的解决方案。