华为海思狂招芯片博士，突围EDA封锁

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根据外媒彭博社报道，华为旗下的海思半导体公司为了开发自己的半导体芯片技术，正在招聘大量博士工程师。

彭博社称，目前EDA（电子设计自动化）领域最先进的技术主要掌握在美国公司楷登电子（Cadence）和新思科技（Synopsys）手中。由于美国对华为的制裁，华为无法从这两个公司购买先进的EDA技术。所以，华为打算自己研发EDA技术。此前，美国曾敦促荷兰禁止掌握先进硅片生产技术的阿斯麦（ASML）向中国出售设备，进一步阻止中国获取最新芯片技术。而荷兰拒绝了美国对华限制的要求。

据悉，海思半导体公司这次招聘的岗位涉及了芯片设计、研发、制造、封装、测试、材料等各个环节，甚至还涉及到了下一代半导体光芯片的研究。海思半导体公司招聘的具体岗位有芯片架构工程师，EDA开发工程师、射频前端架构工程师、半导体材料工程师、激光器研发工程师等。

彭博社称，自美国对华为进行制裁后，华为一直在使用过时的EDA软件和效果不佳的本土替代品来设计芯片。据彭博社了解，华为的员工在网上发帖表示，他们正在寻找能够突破核心芯片技术，进行EDA项目开发的人才。据悉，华为没有透露这次招聘的规模。