一、嵌入式核心板产品介绍 基于全志公司的T113-i处理器精心设计的多核异构处理器、工业级ECK30-T13IA系列嵌入式核心板,采用邮票孔连接的低成本、低功耗、高性价比、高可靠性的全国产化工业级嵌入式核心板。ECK30系列核心板可广泛应用于工业控制、HMI、IoT等领域。 全志公司的T113-i处理器是由双核ARM Cortex-A7、RISC-V和HiFi4 DSP三种异构处理器所组成,能够为用户提供高效的计算能力。同时还提供1路显示、1路数字摄像头、1路千兆以太网、3路SDIO、2路USB、6路UART、2路CAN等丰富的数字I/O功能,同时还提供了模拟视频、模拟音频、ADC等丰富的模拟I/O功能。 ECK30-T13IA系列核心板包含3种具体产品型号,均采用全国产化工业级器件设计。ECK30系列核心板主要在内存容量、存储配置等方面有一些差异,客户可根据需求自行选择合适的型号。 产品选型和配置表
二、嵌入式核心板产品特点1、处理器:全志T113-i处理器: u 双核ARM Cortex-A7,最高主频1.2GHz; u RISC-V; u HiFi4 DSP; 2、在板贴装DDR3 SDRAM,256MB/512MB/1GB容量可选; 3、在板存储:8GB eMMC或256MB SPI NAND FLASH可选; 4、视频输出: u 2路LVDS输出,支持1920×1080@60fps; u 1路数字RGB输出,支持1920×1080@60fps; u 1路MIPI DSI,支持4Lane,支持1920×1200@60fps; u 1路CVBS输出,支持NTSC和PAL制式; u 1路串行RGB(DBI)输出,支持240×32060fps; 注:LVDS0、LVDS1与数字RGB引脚复用,LVDS0与MIPI DSI引脚复用,DBI与SPI1引脚复用; 5、视频输入: u 1路CSI,8位并行接口,支持1920×1080@30fps; u 2路CVBS输入,支持NTSC和PAL制式; 6、音频接口: u 集成Audio Codec; u 3路单声道MIC输入; u 1路双声道LINE IN; u 1路双声道FM IN; u 1路差分LINE OUT; u 1路双声道Headphone输出; 7、网络:集成1个10/100/1000自适应以太网MAC,支持RMII/RGMII接口; 8、USB:1路USB2.0 DRD,1路USB2.0 HOST; 9、SMHC:集成3个SMHC控制器,引出2路到邮票孔; 10、4路TWI,兼容I2C总线标准,支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps); 11、2路SPI,引出1路到邮票孔; 12、6路UART,最大波特率4Mbps; 13、8路PWM,最大输出频率24/100MHz,支持PWM输出、输入捕获; 14、2路GPADC,12位分辨率,最大采样率1MHz; 15、4路TPADC,12位分辨率,最大采样率1MHz,支持4线电阻触摸屏; 16、1路LRADC,6位分辨率,最大采样率2KHz; 17、1路LEDC,支持1024个LED串连,最大数据传输速率800Kbps; 18、3路I2S/PCM,支持全双工,采样率8KHz~48KHz; 19、1路DMIC,最高支持8通道,采样率8KHz~48KHz; 20、1路OWA,兼容S/PDIF协议; 21、2路CIR,1x CIR TX接口,1x CIR RX接口; 22、2路CAN(CAN0、CAN1),支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议; 23、3路JTAG,包含ARM、RISC-V和HiFi4 DSP JTAG; 24、接口形式:140脚邮票孔,间距1.0mm; 25、电源:单路DC +5V±10%@0.5A电源输入; 26、尺寸:45×35×3.6mm; 27、工作温度:工业级:-40℃-85℃; 28、PCB工艺:8层板设计,沉金,无铅工艺;
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