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标题: 5G高频器件-GaN工艺射频功放代工厂家 [查看完整版帖子] [打印本页]
时间: 2016-9-30 16:50
作者: jackwolf1981
标题: 5G高频器件-GaN工艺射频功放代工厂家
最近在调研GaN工艺射频功放代工厂家,不知调研的是否正确,请大神轻拍。
在射频高频的GaN领域,现在能够提供器件的厂商主要有科锐、英飞凌、Macom、恩智浦、Qorvo和住友等厂商,基本上都为IDM(设计和生产)。纯代工厂商有OMMIC,WIN,GCS,Wav******等。总体上,大部分制造厂商提供2到3个标准工艺:
l 0.5微米,高偏置(40到50V),主要瞄准高功率、频率低于约8GHz的器件;
l 0.25微米,中偏置(28到30V),主要瞄准更高频率(大概达到18GHz)的器件
l 更小的栅长(大概0.15微米),主要瞄准毫米波器件(频率达到100GHz)
美国的Qorvo(由RFMD和TriQuint合并而来),2010年,美国Triquint公司宣布推出3英寸GaN功率器件代工线服务,并发布了覆盖2-18GHz的系列器件和电路。2016年,已推出全球首条6寸的GaN代工线,频率GaN工艺尺寸(栅极长度)从0.25至0.5微米向0.15微米转换,涵盖整个微波至mmW应用领域。产品主要面向光通信,以及宏基站和蜂窝基站的射频领域。
美国的MACOM,已推出采用SiC衬底的第四代氮化镓(GaN的GEN4)系列产品,在2000年,Nitronex(已被MACOM收购)就已经开始硅基衬底GaN的研发。只有通过硅基衬底,才可以使用CMOS工艺或者更大的八寸晶圆来做GaN产品,并将成本降下来,可以取代基站的LDMOS功率放大器。同时,它还具有基于砷化镓衬底pHEMT工艺制成的三级单片集成功率放大器,工作频段为80~100GHz,主要应用于图像、传感器和通信领域。
欧洲的英飞凌,2015年收购IR,2016年收购Wolfspeed,补全了Si和GaN功率半导体产品线,增强了SiC基GaN射频功率技术实力,用以实现其成为排名第一的射频功率器件供应商之目标。而如5G等新一代蜂窝基础设施将采用高达80GHz的频率,Si基GaN器件支持更高的组件集成度,在高达10GHz的工作频率下具备明显优势。SiC基GaN器件可以在高达80GHz的频率下实现最大效率。
欧洲的OMMIC,2016年6月20日,在巴黎成功举行GaAs GaN 6英寸生产线揭牌仪式。该生产线是欧洲第一条GaAs GaN 6英寸生产线、世界第二条GaAs GaN 6英寸线,于2017年6月前投入批量生产,将大大加强欧洲在GaAs GaN微波器件领域的生产能力,迎接5G时代的到来。
台湾的稳懋半导体(WIN),联颖(Wav******),GCS等是GaAs代工企业,同时也提供小部分的GaN工艺器件代工服务,具有线宽为0.25微米,18GHz的器件制造;0.15微米,60Ghz的器件制造能力。目前民用方面尚没有大规模量产经验。
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