通信人家园

标题: LTE硬件相关概念请教 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2015-3-16 09:44

作者: abcd3344512 标题: LTE硬件相关概念请教

各位大牛，刚开始接触LTE，想请教以下与硬件相关问题，请大牛帮忙解释下，多谢了。
1.PA是何含义？
2.基带侧功率如何计算？LTE中都哪些硬件需要考虑功率？功率针对的最小单元是什么（如信道？）？
3.射频单元从集成板分离出来使用有何优势？
4.基站与eNodeB是如何连接的？
5.基带软件模块实现的是什么功能，基带带宽是多少？
6.有的说LTE 层3可用ARM实现，层2用DSP实现，能解释下如何实现吗？

上面几个问题，有的连我自己都不知道问的是啥，还请大牛根据自己的理解回答，若有参考资料提供，就更好的了，急切等待好心人回答。

通信人家园 (https://www.txrjy.com/)