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标题: 请教传输高手 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2005-6-2 11:48

作者: keyring 标题: 请教传输高手

目前有三点10G骨干环，三点上分别带有2.5G的汇聚环，有两种组网方式
（1）在10G设备上用S16光板带环
（2）在10G设备上增加扩展子架，汇聚环在扩架上开
请问高手那种方式合理，请告知理由
谢谢

时间: 2005-6-2 13:02

作者: fallleaf

如果10G设备本身有大的低阶能力，可以在10G上开，如果没有，建议用2.5G设备单独组环

时间: 2005-6-2 14:21

作者: 雾都阳光＋雨

各有优点，都可以选择，可靠性取决与设备本身设计质量和生产质量：
在10G上面开，节约成本，组网简单
在扩展上面开，减少10G设备负荷，维护简单

时间: 2005-6-2 15:33

作者: keyring

谢谢两位高手!
由于汇聚环上来电路，部分要本地落地，部分要通过10G环转至其他骨干节点，这样是不是采用子架带环更为合理呢，低阶交叉可以在子架内完成呀。
问题是如果采用子架，使用STM－4光板连接还是用STM－16光板连接呢？

时间: 2005-6-2 15:55

作者: 雾都阳光＋雨

STM-4当然更加经济合算，一般厂家都有STM-4×4/STM-4×2的接口板，保护和容量都不是问题

时间: 2005-6-2 16:36

作者: keyring

楼上高人，但是所代的汇聚环是2.5G环，用STM－4会不会成为瓶颈呀？

时间: 2005-6-2 18:46

作者: fallleaf

关键需要不需要低阶

时间: 2005-6-3 08:42

作者: keyring

楼上的能否讲明白一点呀

时间: 2005-6-3 09:13

作者: hustmarco

其实1楼所讨论的组网方式在移动的本地网的骨干层最为常见。而且针对移动的业务特点，浙江院设计了一种比较好的组网方式。可惜这里不能贴图

时间: 2005-6-3 09:20

作者: fallleaf

什么组网方式，能否描述一下

时间: 2005-6-3 10:15

作者: keyring

9楼所言正确，此种方式在移动和联通本地网的骨干层最为常见，请9楼详细叙述一下，谢谢

时间: 2005-6-3 15:51

作者: 雾都阳光＋雨

2.5G的环不是问题，问题是出局的端口有多少？一般应用都是那样的！
4×STM-4=2.5G，就算环上的E1全部出局也够啊！
4×STM-4光板价格小于2.5G光板很多哦，并且STM-4的稳定性更加值得信赖！

时间: 2005-6-3 16:14

作者: 10595

2.5G环跨接到2个10G节点上（如果槽位充足的话），进行时隙划分，在2。5G环上做低阶交叉，如果10G能做低阶交叉更好。

时间: 2005-6-3 16:15

作者: 10595

回12楼
用4×STM-4光板是便宜，你不要保护啦？

时间: 2005-6-6 16:34

作者: keyring

九楼的老兄能否把你的先进方案给大家介绍一下，让我们学习学习，谢谢。如果有图片能否传给我。我的QQ：55430127

时间: 2005-6-6 17:27

作者: 雾都阳光＋雨

保护不是问题，一般都是配置2块STM-4的盘，一主一备复用段保护。

时间: 2005-6-7 10:17

作者: flybolide

在10G设备上增加扩展子架，汇聚环在扩架上开
一、10G骨干环主要提供VC4级别的电路转接，最好不要在10G环上做太多的底阶交叉，一般10G设备也不提供底阶交叉的功能
二、10G设备槽位有限，在2.5G设备上下电路较为经济
三、传输网络层次清晰，2.5G汇接环能为骨干层提供一定的备份能力。

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