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光模块类型大全
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2010-12-8 22:22
作者:
h99110501
标题:
光模块类型大全
光模块,英文原称是
optical module
。它包括光接受模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。
Transponder(
光转发器
)
:除了具有光电变换功能外,还集成了很多的信号处理功能,如:
MUX/DEMUX
、
CDR
、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的
Transponder
有:
200/300pin MSA
,
XENPAK
,以及
X2/XPAK
等。
Transceiver(
光收发一体模块
)
:主要功能是实现光电
/
电光变换,常见的有:
SFF
、
SFP
、
SFP+
、
GBIC
、
XFP
等。
1).SFF
SFF
是
Small Form. Factor
的简称,英特尔将其称为小封装技术。
SFF
光模块是最早期光模块产品,主要业务速率在
2.5Gbps
及以下,其电接口有两种规格:
10pin
和
20pin
,两种版本的主要数据信号接口是一致的。
20pin
版本的模块提供额外的管脚用于数据信号之外的时钟信号恢复,激光器监视和告警监视功能。
SFF
的尺寸要比
SFP
小,并且是以插针的形式焊接到主板上的。
2).SFP
SFP
是
Small Form-factor Pluggables
的简称,即小封装可插拔光模块。
SFP
可以看成是
SFF
的可插拔版本,它的电电接口是
20pin
金手指,数据信号接口与
SFF
模块基本相同。
SFP
模块还提供
I2C
控制接口,兼容
SFP-8472
标准的光接口诊断。
SFF
和
SFP
都不包含
SerDes
部分,只提供一个串行的数据接口,将
CDR
和电色散补偿放在了模块外面,从而使小尺寸、小功耗称为可能。由于受散热限制,
SFF/SFP
只能用于
2.5Gbps
及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。
3).GBIC
GBIC
是
Gigabit Interface Converter
的缩写,即千兆接口转换器,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。
GBIC
个头比较大,差不多是
SFP
体积的两倍,是通过插针焊接在
PCB
板上使用。目前基本上被
SFP
取代。
SFP
模块在功能上与
GBIC
基本一致,也被有些交换机厂商称为小型化
GBIC
(
Mini-GBIC
)。
4).XFP
XFP
是
10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable
的简称,即
10G
小封装可插拔光模块,电接口是
30pin
金手指。不同业务类型的模块可支持
OC192/SMT-64 9.95Gbps
,
10Gigabit FC 10.5Gbps
,
G.709 10.7Gbps
,
10Gigabit Ethernet 10.3Gbps
。主要用于需要小型化及低成本
10G
解决方案。
同
SFF/SFP
一样,
XFP
为了减小体积,将
SerDes
部分放在了光模块外部,
XFP
光收发器有一个串行
10Gbps
电接口,称为
XFI
,这个接口是用来连接外部
SerDes
器件的。
XFP
是在
XENPAK
、
X2
、
XPAK
等
4
信道
SerDes
光收发模块的基础上发展而来的。
XFP
在
XENPAK
、
X2
、
XPAK
的基础上,完全去掉了
SerDes
,从而大大降低了功耗、体积和成本。
5).SFP+
SFP+
跟
SFP
的外形一样,也是
20pin
金手指电接口,只是支持的最大速率比
SFP
高,达到与
XFP
同等的
10Gbps
。与
XFP
比较,
SFP+
内部没有
CDR(
时钟数据恢复
)
模块,所以
SFP+
的体积和功耗都比
XFP
小。
SFP+
一般只支持中短距离传输,暂时还没有支持
ER(40km)
和
ZR(80km)
的
SFP+
模块。
SFP+
与
XFP
对比如下图所示:
6).300pin MSA
300pin MSA
是完备的光接口模块,其特点是体积大,用散热器型金属外壳封装,以利于散热。该类型光模块支持
10Gbps
和
40Gbps
两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在
16
个并行信道上,
10G
规格模块的单信道电接口速率为
622~669MHz
,符合
OFI
的
SFI4
和
IEEE
的
XSBI
规范。
40G
规格模块的单信道电接口速率为
2.5G
~3.125G
,符合
SFI5
规范。该类光模块支持
SONET/SDH
和
10G
XSBI
。遵循
ITU-T G.691
和
G.693
标准,传输距离从
600m
到
80km
。
7).XENPAK
XENPAK
是
4
信道
SerDes
结构,通过
70pin
的
SFP
连接器与电路板连接,其数据通道是
XAUI
接口;
Xenpak
支持所有
IEEE 802.3ae
定义的光接口,在线路端可以提供
10.3Gbps
、
9.95Gbps
或
4*3.125Gbps
的速率。
为了降低
300pin MSA
光模块的成本,光模块的电接口向两个方向发展:
4
信道并行接口和
10Gbps
单通道串行接口,它们的代表者就是
XENPAK
和
XFP
。
XENPAK
是面向
10G
以太网的第一代光模块,采用
4*3.125G
接口。
XENPAK
是从
16
信道并行
XSBI
过渡到
4
信道的
XAUI
的。
XENPAK
选用
XAUI
是因为它的管脚少,不需要时钟,速率能达到
3.125G
,能立即用在标准
CMOS
电路中。而且通过
XAUI
的数据是自动排列的,也就是说
SerDes
器件自动平衡使用
4
个信道。
Xenpak
光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽,实现较复杂,无法实现高密度应用。
8).XPAK/X2
虽然与
300pin MSA
相比,
XENPAK
的体积已经减小了很多,但是还是不够理想。目前小型化是
10G
光模块的一种趋势,
XPAK
是
XENPAK
的直接改进型,体积缩小一半,光接口、电接口与原来的保持一致。
X2
是安捷伦公司推出的一款跟
XPAK
很相似的产品,相比
XPAK
,它主要在导轨系统上做了改进。
XPAK
和
X2
都属于过渡型产品。
9).
BIDI
BiDi
是
Bidirectional
的缩写,即单纤双向的意思。利用
WDM
技术
,
发送和接收两个方向使用不同的中心波长。实现一根光纤双向传输光信号。一般光模块有两个端口,
TX
为发射端口,
RX
为接收端口;而该光模块只有
1
个端口,通过光
模块中的滤波器进行滤波,同时完成
1310nm
光信号的发射和
1550nm
光信号的接收,或者相反。因此该模块必须成对使用,他最大的优势就是节省光纤资源。
BIDI
模块必须成对使用,例如若一端使用了
GACS-Bi1312-10
,另外一端就必须使用
GACS-Bi1512-10
。
10).
CWDM
CWDM
是
Coarse Wavelength Division Multiplexing
,稀疏波分复用器,也称粗波分复用器。与之对应的是
DWDM
,
Dense Wavelength Division Multiplexing
,密集波分复用器,
DWDM
的价格比
CWDM
贵很多。
CWDM
光模块采用
CWDM
技术,可以通过外接波分复用器,将不同波长的光信号复合在一起,通过一根光纤进行传输,从而节约光纤资源。同时,接收端需要使用波分解复用器对复光信号进行分解。如下图所示:
相对于
DWDM
系统中
0.2nm
到
1.2nm
的波长间隔而言,
CWDM
具有更宽的波长间隔,业界通行的标准波长间隔为
20nm
。由于
CWDM
系统的波长间隔宽,对激光器的技术指标要求较低。由于波长间隔达到
20nm
,所以系统的最大波长偏移可达-
6.5
℃~+
6.5
℃
,激光器的发射波长精度可放宽到±
3nm
,而且在工作温度范围
(
-
5
℃~
70
℃
)
内,温度变化导致的波长漂移仍然在容许范围内,激光器无需温度控制机制,所以激光器的结构大大简化,成品率提高。
另外,较大的波长间隔意味着光复用器
/
解复用器的结构大大简化。例如,
CWDM
系统的滤波器镀膜层数可降为
50
层左右,而
DWDM
系统中的
100GHz
滤波器镀膜层数约为
150
层,这导致成品率提高,成本下降,而且滤波器的供应商大大增加有利于竞争。
CWDM
滤波器的成本比
DWDM
滤波器的成本要少
50%
以上,而且随着自动化生产技术和批量的增大会进一步降低。
术语简介:
ITU-T
:
ITU
是Telecommunication Standardization Sector的缩写,即国际电信联盟的意思,ITU-T是国际电信联盟管理下的专门制定远程通信相关国际标准的组织。该机构创建于1993年,前身是国际电报电话咨询委员会(CCITT 是法语Comité Consultatif International Téléphonique et Télégraphique的缩写, 英文是International Telegraph and Telephone Consultative Committee),总部设在瑞士 日内瓦。
OIF:
OIF
是Optical Internet Forum的缩写,即光网络论坛的意思,是由制造商、电信业务运营商发起的一个开放性论坛。主要目标是促使可互联和兼容的低成本光网络设备的开发。
MSA
:
MSA
是Multi-Source Agreement的缩写,即多元协议的意思。是由业界光模块制造商建立的一个非赢利性组织。它为光收发器件规定了外形尺寸,并参考了OIF和ITU标准。
附件:
时间:
2010-12-9 11:52
作者:
raise
多谢!
时间:
2010-12-9 13:55
作者:
frankdd
很不错的基础理论知识。
知道,但有些还真不清楚具体意思。
谢谢
时间:
2010-12-9 18:41
作者:
fa.qing
:)
时间:
2010-12-9 20:29
作者:
zouchanggui
标题:
ydty
时间:
2010-12-10 08:34
作者:
tyris_photop
本来是路过,看了内容知道要顶了
时间:
2010-12-10 16:47
作者:
oprince1218
很好的理论知识
估计大部分人只懂SFP/GBIC/XFP吧
时间:
2010-12-10 21:44
作者:
taigerzhm
标题:
回复 1# 的帖子
很有耐性
时间:
2010-12-12 21:46
作者:
spirit4999
有附件吗?@!@
时间:
2010-12-13 10:32
作者:
h345026039
的确不错,多谢分享
时间:
2010-12-13 16:58
作者:
qiuyeqix
蛮厉害的!~~~~~
时间:
2010-12-21 18:23
作者:
雯雯的小熊
好完善的讲解,真是大开眼界了
时间:
2010-12-21 21:55
作者:
gdgcjl
多谢!
时间:
2011-8-30 20:22
作者:
tianlai229
提示:
作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
时间:
2013-9-3 22:08
作者:
永无止尽123
现在更新了,多了CSFP QSFP
时间:
2013-9-5 09:24
作者:
kiwii_bj
多谢
时间:
2014-5-4 23:14
作者:
xiqing0805
有附件吗?想要更全的资料
时间:
2014-5-4 23:15
作者:
xiqing0805
有附件吗?想要更全的资料
时间:
2014-5-11 13:07
作者:
weishongtao123
学习了!!!
对光模块不太懂!
有没有更详细的资料来学习啊!!
时间:
2014-5-12 17:19
作者:
sally-chen
好详细哦~~赞一个
时间:
2014-5-13 15:03
作者:
wxy071525699
好
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