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标题: [19745]TD-SCDMA射频电路设计  [查看完整版帖子] [打印本页]

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时间:  2009-6-29 11:43

作者: jingforever     标题: [19745]TD-SCDMA射频电路设计

	书　　名　　TD-SCDMA射频电路设计 丛 书 名　　TD-SCDMA技术丛书 标准书号　　ISBN 978-7-115-19745-0/TN 编目分类　　TN710.02 作　　者　　王忠勇 编著 译　　者　　-- 责任编辑　　梁凝 李强 开　　本　　16 开 印　　张　　10.25 字　　数　　246 千字 页　　数　　156 页 装　　帧　　平装 版　　次　　第1版第1次 初版时间　　2009年5月 本 印 次　　2009年5月 首 印 数　　4000 册 定　　价　　38.00 元
第5章[attach]55661[/attach] 前言[attach]55662[/attach] 目录[attach]55663[/attach]

内容提要
　　本书详细介绍了第三代移动通信标准之一TD-SCDMA系统基站射频架构及硬件电路设计。书中从3GPP规范对基站射频前端的指标要求出发，通过分析并结合实际系统和硬件的可实现性，明确系统射频架构的实施方法，描述了射频前端的指标分解过程。本书详细阐述了射频系统超外差结构原理，并对中频频率的选取、数字时钟的选取、下行链路的功率以及上行链路的增益等进行了分析。书中结合实际的应用经验，介绍了射频有源、无源器件的应用考虑，并通过实例阐述了功放设计流程以及量产考虑。此外，还介绍了TD-SCDMA系统射频前端的部分关键技术(已经公开的专利技术)。
　　本书可供从事移动通信产品开发的技术人员、网络设计师、系统运营管理人员阅读，也可以作为大专院校师生的参考读物。

目　录第1章　概述　1<br /> 1.1　移动通信发展概况　1<br /> 1.1.1　移动通信的发展历程　1<br /> 1.1.2　移动通信系统的构成　1<br /> 1.1.3　移动通信系统的频段划分　2<br /> 1.2　第三代移动通信主流技术标准介绍　3<br /> 1.2.1　WCDMA系统　3<br /> 1.2.2　cdma2000系统　4<br /> 1.2.3　TD-SCDMA系统　7<br /> 1.3　TD-SCDMA关键技术及系统问题　8<br /> 1.3.1　时分同步　8<br /> 1.3.2　智能天线　8<br /> 1.3.3　联合检测　10<br /> 1.3.4　同步CDMA　11<br /> 1.3.5　软件无线电　12<br /> 1.3.6　接力切换　12<br /> 1.3.7　功率控制　13<br /> 1.3.8　动态信道分配　14<br /> 1.3.9　N频点　15<br /> 1.3.10　Shifting　17<br /> 1.4　技术演进　17<br /> 1.4.1　3G与其他技术标准　17<br /> 1.4.2　LTE　20<br /> <br /> 第2章　3GPP规范指标导入　24<br /> 2.1　发射机特性　24<br /> 2.1.1　基站输出功率　24<br /> 2.1.2　频率稳定度　24<br /> 2.1.3　输出功率动态范围　24<br /> 2.1.4　发射机开启/关闭功率　25<br /> 2.1.5　射频辐射　25<br /> 2.1.6　发送调制　29<br /> 2.2　接收机特性　32<br /> 2.2.1　参考灵敏度电平　32<br /> 2.2.2　动态范围　33<br /> 2.2.3　相邻信道选择性　33<br /> 2.2.4　阻塞特性　34<br /> 2.2.5　互调特性　35<br /> 2.2.6　接收机杂散辐射　35<br /> <br /> 第3章　射频解决方案　36<br /> 3.1　系统上、下行链路平衡分析　36<br /> 3.2　系统架构设计　38<br /> 3.2.1　系统原理框图　38<br /> 3.2.2　数字中频技术　39<br /> 3.3　模拟中频分析　43<br /> 3.3.1　本振频率范围的确定　43<br /> 3.3.2　本振相位噪声　44<br /> 3.3.3　互调分析　46<br /> 3.4　下行链路设计　47<br /> 3.4.1　下行链路输出功率和增益的确定　47<br /> 3.4.2　下行链路关键器件　48<br /> 3.5　上行链路设计　48<br /> 3.5.1　上行链路增益的确定　49<br /> 3.5.2　上行链路噪声系数的确定和分解　49<br /> 3.5.3　上行链路线性指标的确定　50<br /> 3.5.4　上行链路带外抑制分析　50<br /> 3.5.5　上行链路关键器件　51<br /> <br /> 第4章　射频器件技术应用　53<br /> 4.1　有源器件应用　53<br /> 4.1.1　小信号放大器　53<br /> 4.1.2　混频器　53<br /> 4.1.3　开关　54<br /> 4.1.4　检波器　55<br /> 4.1.5　LDO　57<br /> 4.1.6　数控衰减器　57<br /> 4.1.7　IQ调制器　59<br /> 4.1.8　低噪放　60<br /> 4.1.9　数字电位器　63<br /> 4.1.10　运算放大器　64<br /> 4.1.11　MOSFET　65<br /> 4.2　无源器件应用　66<br /> 4.2.1　滤波器　66<br /> 4.2.2　环形器　67<br /> 4.2.3　耦合器　68<br /> 4.2.4　电桥　69<br /> 4.2.5　功分器　69<br /> 4.2.6　限幅器　70<br /> 4.2.7　移相器　71<br /> 4.2.8　BALUN　71<br /> 4.2.9　射频跳线　72<br /> 4.2.10　电容　72<br /> 4.2.11　连接器　74<br /> 4.3　晶振与锁相环技术　75<br /> 4.3.1　石英晶体振荡器　75<br /> 4.3.2　锁相环技术　78<br /> 4.4　功放技术应用　81<br /> 4.4.1　主流功放及厂家　81<br /> 4.4.2　功放线性化技术　82<br /> 4.4.3　记忆效应　85<br /> 4.4.4　功放的仿真　86<br /> 4.4.5　功放设计方法　88<br /> 4.4.6　功放调试步骤　93<br /> 4.4.7　热阻设计　93<br /> 4.4.8　保护电路　94<br /> 4.4.9　温补设计　94<br /> 4.4.10　屏蔽腔设计　99<br /> 4.4.11　功放模块化设计理念　99<br /> <br /> 第5章　生产工艺及规模量产　101<br /> 5.1　PCB设计与应用　101<br /> 5.1.1　高频板材的应用及主流厂家　101<br /> 5.1.2　50Ω微带线设计　101<br /> 5.1.3　TD-SCDMA功放铜基板设计方案　102<br /> 5.1.4　射频PCB应用细节　103<br /> 5.1.5　PCB通流量问题　103<br /> 5.2　规模量产　104<br /> 5.2.1　转产流程　104<br /> 5.2.2　量产对设计的需求导入　104<br /> 5.2.3　老化方案　105<br /> 5.2.4　贴装工艺检测方法　106<br /> 5.2.5　可靠性要求　107<br /> 5.2.6　质量要求　107<br /> <br /> 第6章　射频测试和仪表应用　109<br /> 6.1　主要仪表及厂家　109<br /> 6.2　电缆、连接器(校准件)等的正确使用方法　109<br /> 6.3　TD-SCDMA测试平台的同步触发问题　109<br /> 6.4　混频器变频损耗的测量方法　110<br /> 6.5　噪声系数测量　110<br /> 6.6　功放测试平台　112<br /> 6.7　RBW、VBW的解释　114<br /> <br /> 第7章　射频关键技术及发展方向　116<br /> 7.1　TD-SCDMA收发共用方案　116<br /> 7.2　TD-SCDMA切换问题　118<br /> 7.3　四分之一波长传输线　118<br /> 7.4　ALC闭环过功率保护电路　119<br /> 7.5　降低峰均比的方法　120<br /> 7.6　TD-SCDMA校准及检波链路方案设计　121<br /> 7.7　中继设备引入分析　124<br /> 7.8　TD-SCDMA同步问题　125<br /> 7.9　模拟预失真　127<br /> 7.10　TD-SCDMA与TD-LTE系统间隔离度　129<br /> 7.11　系统节能措施　130<br /> 7.12　零中频技术　131<br /> 7.12.1　零中频收信机　131<br /> 7.12.2　零中频发信机　134<br /> 7.12.3　零中频架构的优缺点　135<br /> 7.13　DPD技术　136<br /> <br /> 附录　139<br /> 附录A　天线知识　139<br /> A1　天线的方向图　139<br /> A2　天线的增益　139<br /> A3　天线的极化方式　141<br /> A4　天线的分类　141<br /> A5　电调天线　142<br /> A6　双极化天线　143<br /> A7　智能天线　144<br /> 附录B　常用物理量和单位　147<br /> <br /> 英文缩略语　150<br /> 参考文献　155


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时间:  2009-6-30 14:54

作者: GregoryL

这是试读的吗？

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时间:  2009-7-1 00:52

作者: xpnwei44

谁有电子版发上来共享吧，哈哈、、、

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时间:  2009-7-1 09:53

作者: hard22

有没有电子版的?

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时间:  2009-7-1 18:25

作者: jctx2007

可惜我没有。

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时间:  2009-7-2 08:38

作者: sgjie

出完数字的，开始出模拟的了！

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时间:  2009-7-2 16:56

作者: GregoryL

期待下期试读。

[ 本帖最后由 GregoryL 于 2009-7-2 17:01 编辑 ]

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时间:  2009-11-30 00:35

作者: songdalong     标题: 浅读《TD-SCDMA射频电路设计》

                        浅读《TD-SCDMA射频电路设计》
TD-SCDMA技术是2009年最热门的技术之一，作为一个普普通通的研发人员，都渴望接触一些新的技术，再加上自己的设计方案会用到TD-SCDMA模块，所以一直都想好好去学习一下相关的理论，尤其是基于工程技术相关的实用技术参考书，今天，我终于找到了这本书，那就是《TD-SCDMA射频电路设计》。
《TD-SCDMA射频电路设计》语言简单凝练，整体思路清晰明确，重点分明，非常适合实际工程技术人员学习。此书从第一章就以工程技术人员的角度来进行3G标准的讨论，从实际应用角度对比了三种移动通信技术的优缺点，并提出了TD-SCDMA存在的关键技术及系统问题；第二章则是从3GPP规范标准进行导入，没有过多语言进行标准的描述，直接就发射机接收机的参数进行讨论，将标准规范中的要求转化成设计人员需要考虑及遵从的各项标准，并重点描述了发射机及接收机的各种特性；第三章则是运用实际设计的系统框图来进行上下行链路的平衡分析及具体的设计方式，参数的设定，原理框图的搭建，上下行链路参数的确定，具体参数的数据分析，以及上下行链路中存在的关键器件及关键性能指标；第四章更是贴近设计，通过有源无源器件的划分，不同功能模块的描述，讲述了不同功能电路的具体参数，选型标准，常用厂家及型号，为有幸研读此书的读者指明了器件选型的方向，同时也指出了重点关注的器件参数及指标，避免后续设计者犯下错误；第五章则是从生产工艺及量产角度来描述TD-SCDMA设计的相关问题，包括高频制板厂家，50欧姆阻抗设计，射频PCB设计细节等方面，并描述了量产流程，检测方式，可靠性要求，应用6西格玛管理法来进行量产控制，指出生产及量产中可能存在的各种问题及管控机制；第六章则是描述了TD-SCDMA技术的测试设备及具体关键指标的测试方式；第七章主要描述了射频关键技术及后续的发展方向的细节问题，提出了收发共用方案、降低峰均比的方法、TD-SCDMA的同步问题，将技术中的关键技术及后续发展方向都做了一一描述；后续附录还将工程师中最需要的天线设计方面的知识做了描述，因篇幅关系，描述较简单，但是很实用。
语言简单凝练，基于实际设计人员思路出发，贴近实际工程设计，引领设计者的思路，指明设计人员的方向，关注设计中的重点及难点等等，这些都是此书的看点，这些也都是王忠勇老师心血的结晶，作为一个后来者，应该仔细研读王老师的作品，并根据指导实际去设计及验证各种问题，将TD-SCDMA技术应用于实际，服务于大众。
后记：因为在实际读书活动期间，出差过，处理过一些重要问题，所以实际投入阅读此书的时间不多，只能做上述简要描述，总觉得愧对通信人家园的赠书活动，所以后续准备再次仔细阅读，针对书中所学知识再输出具体文档，届时我会发到通信人读书的版块中，请大家多多指正。

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时间:  2011-10-31 22:22

作者: znl0507

同事推荐的，先看看这个前言部分再说

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时间:  2012-3-18 19:53

作者: zhongwei7788

是的

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