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标题: 知道设备的高价交叉能力是不是就知道了低阶交叉能力 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2006-12-14 11:15

作者: wkm004 标题: 知道设备的高价交叉能力是不是就知道了低阶交叉能力

知道设备的高价交叉能力是不是就知道了低阶交叉能力？怎么算的？

时间: 2006-12-14 11:17

作者: evid

*高阶交叉能力。

早期的STM-64产品高阶交叉能力比较弱，一般为256×256VC4，最大可以实现384×384VC4交叉。由于STM-64产品在网络中核心定位以及四纤复用段环的选用，早期的10G产品的交叉能力愈来愈显得力不从心。随着技术的发展目前业界可以稳定提供的是512×512VC4的交叉单元，最大可实现 768×768VC4全交叉。由于目前实际网络容量和出于对网络安全性的限制，512×512VC4交叉能力并没有用满。

*低阶交叉能力。

早期的STM-64产品全部是基于VC4级别的交叉，都不支持VC12级别的低阶交叉。考虑中国网络结构的实际特点，在实际运营中往往有少量的以2M为代表的低阶业务要在中心局终结，倘若为了终结这些少量的业务（通常小于504个2M）而扩展另外的复用设备设备，一次性投资增加尚可以忽略不计，但机房宝贵的面积和例如耗电量、维护复杂等长期的运营成本则是运营商不得不重点考虑的问题。

目前，STM-64产品可以直接或者间接提供低阶全交叉能力。在实现方式主要有两种思路：

第一种方式是STM-64提供低阶盘，直接具有低阶交叉能力。此种方式对设备制造商而言实现比较复杂，低阶交叉能力通常为1008×1008VC12，可实现1＋1单板保护。其优点在于无论是长期运营成本、故障率还是日常维护量和维护难度都大大减小，缺点在于低阶交叉盘占用10G设备业务槽位。

第二种是通过扩展2.5G设备提供低阶交叉能力，其本质还是STM-64不提供而是通过扩展设备提供低阶交叉能力。本方式的巧妙之处在于将扩展2.5G子架以扩展子框形式集成在10G设备机架内。此种方式实现比较简单，优点在于借用了2.5G设备的强大的低阶交叉能力，同时又以“2.5G子框”的形式解决了机房面积占用的问题，缺点在于降低了设备的整体集成度，增加了故障点，同时由于要维护两套设备，所以设备日常维护不可忽视。

时间: 2006-12-14 14:12

作者: wkm004

还是没说明问题。。呵呵

时间: 2006-12-14 15:28

作者: fallleaf

几个交叉的帖子
http://www.fallleaf.net/content/view/90/9/
http://www.fallleaf.net/content/view/97/9/
http://www.fallleaf.net/content/view/41/9/

早期的SDH设备，如２。５Ｇ，１０Ｇ设备只有高阶没有低阶

时间: 2006-12-15 08:37

作者: YBSUNSHINE

我认为-----不是!

时间: 2006-12-17 15:21

作者: huangvbo

高阶交叉能力＝接入容量＋低阶交叉能力

时间: 2006-12-18 18:40

作者: wzhj1213

光看题目吓我一跳，价格高低？

时间: 2006-12-19 20:37

作者: KevinZhang06

没有任何关系. 高阶交叉是VC-4交叉调度的能力. 而低阶交叉是VC-12/VC-3调度的能力.

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