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富士通选用PMC-Sierra的城域网传输半导体器件用于其新平台
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时间:
2006-9-28 18:10
作者:
韩国舞族
标题:
富士通选用PMC-Sierra的城域网传输半导体器件用于其新平台
2006年7月3日,-宽带通信与存储半导体领先供应商PMC-Sierra公司(Nasdaq
MCS)今天宣布,富士通公司已选取PMC-Sierra的城域传输半导体方案,用于其城域光通信旗舰产品FLASHWAVE® 7500可重构光分插复用器(ROADM)和FLASHWAVE 4500多工服务供应平台(MSPP)。FLASHWAVE 7500 ROADM使用PMC-Sierra CHESS™ III芯片组,将完整的SONET分插复用器(ADM)功能集成在一个Flexponder™接口卡上,而具互补性的FLASHWAVE 4500 MSPP,不仅使用CHESS III芯片组,还用到了PMC-Sierra的CHESS宽带芯片组。CHESS宽带芯片组可实现高容量VT1.5疏导,将数据和TDM流量传送到SONET/SDH支路,以满足下一代MSPP的需求。
服务供应商正需要更高的集成度与灵活性,CHESS系列方案可使富士通提供分布式可延展的城域传输解决方案,同时降低功耗、成本与复杂度。这些特性可提高光纤效率,降低资本与运营费用,使服务供应商能推出并有效管理新的以太网及现有T1/E1服务。
「富士通不断为光网络市场提供最佳的平台,PMC-Sierra的CHESS产品系列具有高集成度成帧器、可扩性的无阻塞交换结构和强大的处理器,PMC-Sierra的解决方案最能满足三重业务用户增长不断的需要,PMC-Sierra以其关键性能革新、优异的模拟与混合信号技术以及无可比拟的客户服务,明显有别于其他供应商。」富士通公司光系统事业部总经理MinoruTakeno说道。
「技术领先的富士通公司具有强大的FLASHWAVE产品系列,不论是在国内还是国外,都占据了重要市场份额。」PMC-Sierra通信产品营销与应用部副总裁DinoBekis说道。「我们非常重视与富士通之间的策略伙伴关系,并很高兴成为其旗舰城域平台的重要合作伙伴。我们经生产验证的CHESSIII和CHESS宽带产品系列可以使富士通提供更可扩性和更灵活性的光网络架构,以实现先进的服务,同时也能满足服务供应商对质量的要求。」
产品介绍
CHESSIII芯片组可用于2.5Gbps与10Gbps城域网服务汇聚、疏导与传输
CHESSIII是建立新一代城域传输设备的基础芯片组,可提供多种STS-1/AU-3交叉连接解决方案,以及用于MSPP和ROADM的高整合度成帧器解决方案。
CHESSIII芯片组包含下列组件:
TSE-Nx160–64口交叉连接组件,可使单级无阻塞交叉连接从160Gbps升级到640Gbps。
TSE240–96口交叉连接组件,可以降低采用MAPSTM技术自动保护交换的软件复杂性。
TSE120–74口交叉连接组件,针对低带宽和低成本应用进行最优化。
ARROW-2x192–高整合度通道化20Gbps成帧器,可支持8OC-48/STM-16或双口OC-192/STM-64。
ARROW-1x192-高整合度通道化10Gbps成帧器,可支持4口OC-48/STM-16或一个OC-192/STM-64。
CHESS宽带芯片组用于VT/TU疏导
CHESS宽带芯片组是一种高整合度VT/TU疏导解决方案,可以将服务升级至µMSSP、MSSP以及光交叉连接系统并极具成本效益。
CHESS宽带芯片组包含下列组件:
WSE40–18口宽带交叉连接组件,采用MAPSTM技术以降低自动保护交换的软件复杂性。
WSE20–10口宽带交叉连接组件,专门针对低带宽与低成本应用进行最优化。
TUPP9953–用于9953 Mbit/s的SONET/SDH支路单元净荷处理器。
CHESS系列方案的先进创新技术包含了,硬件保护交换用的MAPS,以及PMC-Sierra的最佳TFI-5高速串行背板技术RateAgileSerialI/O(RASIOTM)。
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