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标题: 求助：关于华为的FE传输 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2006-9-26 08:45

作者: osiris.f 标题: 求助：关于华为的FE传输

我们在做一个工程，要在两点间传输FE,中间经过省内干线节点的转接。A点加一块FE板（使用20个VC-12），传输到省内干线的节点，下来，但用的是E1，用E1跳接到B点所在的环，在B点在下成FE口完成AB间的链路这样可以吗？？

时间: 2006-9-26 08:56

作者: OSN7500

可以的，E1对好了就ok

时间: 2006-9-26 12:21

作者: leewalkor

没涉及过。应该是可以的。但是关键是节点和B的数据如何做？高人指点

时间: 2006-9-26 13:17

作者: KevinZhang06

没什么问题, 不过用E1也太浪费资源了吧!

时间: 2006-9-26 16:33

作者: zhxlu

不行！华为的设备对FE的报文进行切片后直接封装进VC-12，无法再解映射成E1！这种连接方法不会通的！

时间: 2006-9-26 18:37

作者: KevinZhang06

5楼的胡说八道, 华为的设备没你说的这么傻. 所有的数据业务上SDH之前都要封装(HDLC/PPP/HDLC/GFP-F), 然后在走虚级联/相邻级联(VC-4/3/12). 然后给交叉. 之后要在光口上传, 还是在TDM口上传由用户自己配置交叉来决定. 只不过用E1来传的话, 20个VC12需要20路E1口, 以后要是带宽变大了怎么办? 还要更多的E1口, 太浪费E1接口了, 不经济. 为什么不改未STM-1接口传呢? 现在满足了, 以后扩容也很容易.

时间: 2006-9-27 11:35

作者: osiris.f

我是顶楼的，
“ 所有的数据业务上SDH之前都要封装(HDLC/PPP/HDLC/GFP-F), 然后在走虚级联/相邻级联(VC-4/3/12). 然后给交叉. 之后要在光口上传, 还是在TDM口上传由用户自己配置交叉来决定. 只不过用E1来传的话, 20个VC12需要20路E1口, 以后要是带宽变大了怎么办? 还要更多的E1口, 太浪费E1接口了, 不经济. 为什么不改未STM-1接口传呢? 现在满足了, 以后扩容也很容易.”这个说法应该是正确的吧。请教别人后，说是否能行要看封装所用的协议类型，PPP就可以，GPF好像就不行。

请高人再来讲讲！！！！！！

时间: 2006-9-27 12:21

作者: KevinZhang06

先纠正一下, 对于以太网数据, 帧封装有HDLC/PPP/LAPS/GFP-F.
GFP是G.7041里面定义的通用帧封装协议, 有T和F两种模式. F模式就是来传输成帧格式的数据包, 肯定没有问题. 在北美GFP模式也是唯一通用的模式, 国内的话PPP/LAPS会比较多, LAPS是武邮搞的一个国标, 和PPP/HDLC都差不多. HDLC的应用相对少一些.

时间: 2006-9-27 12:21

作者: KevinZhang06

怎么最近老亏啊!

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用蚊香不慎将床单烧了个洞，损失 5 金钱！

时间: 2006-9-27 13:11

作者: zhxlu

6楼的，你试过没有？！你试试就知道是为什么了！

时间: 2006-9-27 15:12

作者: osiris.f

到底行不行啊～～～～
各位给个详细的说法
谢谢

时间: 2006-9-27 16:46

作者: KevinZhang06

10楼的, 我几年前就在xx做GE Over SDH了(职务很低, 只能自己动手), 什么技术我还不知道. xx会做退步了吗? 虽然离开好久了, 不至于啥. 不要给我说FE Over SDH不一样啥, 我不吃这一套.

时间: 2006-9-28 11:09

作者: zhxlu

12楼的，VC12＝E1吗？映射进VC-12不等于映射进E1。

时间: 2006-9-28 11:47

作者: KevinZhang06

13楼的, E1 != VC12. 不过你不要忘记了, 你是在说SDH系统, 不是PDH系统, 如果你是想把FE信号在纯PDH系统上传, 那么就不要提VC12, 两个不相干. 如果提了VC12, 那么就是SDH的概念. 知不知道E1信号怎么映射到SDH系统的? 不知道的话就拿韦氏宝典好好学习学习.

时间: 2006-9-28 11:53

作者: KevinZhang06

另外, MSTP系统出来后, 将FE信号直接在纯PDH系统上传的设备很少, 国内不知道有没有厂家提供解决方案, 北美有两个小厂家提供解决方案, 但是也撑不下去了. 可能现在也倒闭了. 呵呵...国内需要解决方案的找我啊, 不过仅仅提供技术, 没有设备

时间: 2006-9-28 12:02

作者: dreamwaver

都没看明白，不过我知道华为的PPP封装协议允许用2M跳，GFP封装的数据业务中间不能变成电口，端到端都走光

时间: 2007-6-11 16:03

作者: wit

还要更多的E1口, 太浪费E1接口了, 不经济. 为什么不改未STM-1接口传呢? 现在满足了, 以后扩容也很容易.”这个说法应该是正确的吧。请教别人后，说是否能行要看封装所用的协议类型，PPP就可以，GPF好像就不行。 大虾请指点一下，怎么采用STM-1来传，FE板不就是接到传输设备上了么传一个，用户可以对FE板进行配置吧，我就是不明白怎么用STM-1的口，如果数量很少是不是采用E1口就比较经济了（例如就14个E1口）

时间: 2007-6-11 16:58

作者: sjy2005

要看是使用什么协议封装的，采用PPP协议封装的就可以采用2M跳接，采用GFP或LAPS的就不可以，因为这两种分装协议涉及到虚级联H4或K4指针字节，如果VC4穿通的话信号就不会丢，但采用VC12穿通当信息落地时指针就丢失了，信息也就丢失了。

时间: 2007-6-11 17:01

作者: sjy2005

jft同学那个工程涉及到这个问题啊，我怎么不知道呢？？

时间: 2007-12-23 08:32

作者: XDM100

1,是的,华为的老设备155/622H上面的ET1板是可以的,但是新的OSN设备是不行的,封装协议不同.2,至于ip over E1,国内运营商的时间需求还是有的,比如一些不同省份的低数率数据业务(10M以下)走国干,人家是不会给你一个155M光口,只会给你几个E1.3,而且就算两个厂家都自己支持ip over E1,也无法以这种形式对接,所以碰到这种情况,我都是建议局方用协转的:)

时间: 2007-12-29 11:23

作者: 兔八哥

呵呵，跟着大家后面学了不少东西

时间: 2008-1-3 04:55

作者: etctiger

如果用GFP 封装ETHERNET 到VC12级联, 中间变成E1, 肯定不行. 必须用高阶穿通 如果没有高阶穿通接口, 只能用E1, 那起点和终点用EOE(ETHERNET OVER E1)不是更简单. 就加两个小盒子. 如果改协议成PPP, 恐怕不符合规定.一般的规范都要求EOS 用GFP...

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