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标题: 三星芯片封装专家离职！ [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2025-1-2 13:43

作者: ddx730 标题: 三星芯片封装专家离职！

1月2日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。

这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自 2022 年起便大力投资，组建强大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是为了助力三星拓展封装业务。

据了解，Jing-Cheng Lin 在三星期间，为 HBM4 内存的封装技术开发做出了重要贡献。三星在 HBM3E 市场份额上落后于竞争对手 SK 海力士，因此将重心放在了 HBM4 上，希望借此在人工智能浪潮中占据有利地位。HBM4 的成败对三星至关重要。

注意到，Jing-Cheng Lin 已在领英上确认了其从三星离职的消息，并表示其为期两年的合同已经到期。他还强调了自己在三星期间为先进封装技术做出的贡献，包括用于 3D IC 的混合铜键合技术以及 HBM-16H 的研发。国芯网

时间: 2025-1-2 14:01

作者: laozhu

来中国吧

时间: 2025-1-2 14:33

作者: Colombia.2005

肯定是来大陆了。

时间: 2025-1-2 14:35

作者: hjh_317

被高薪挖走了。

时间: 2025-1-2 14:35

作者: chenshengqu

Colombia.2005 发表于 2025-1-2 14:33
肯定是来大陆了。

不是说禁止来了吗

时间: 2025-1-2 14:38

作者: 愤怒的拳头

别想太多，不可能过来的

时间: 2025-1-2 18:41

作者: 伤心小镇

除了来中国也没有更好的去处了

时间: 2025-1-3 04:29

作者: SOHU2021

大概率中芯国际或者菊花欢迎欢迎

时间: 2025-1-3 09:17

作者: laozhu

啥结果了？

时间: 2025-1-3 11:09

作者: cnqq9999

人才流动

时间: 2025-1-3 17:41

作者: xhy133

去那了很关键

时间: 2025-1-3 19:13

作者: CTUSER

大概率来中国了

时间: 2025-1-3 23:09

作者: coffee198375

被挖了。。。。

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