国际半导体产业协会（SEMI）近日在2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告中宣布，2024年第三季度全球半导体制造业表现出强劲势头，所有关键行业指标两年来首次出现环比增长。增长受到季节性因素和对AI数据中心投资的强劲需求的推动，然而，消费、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计增长趋势将持续到2024年第四季度。
SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，电子产品销售额在2024年第三季度反弹，环比增长8%，预计2024年第四季度环比增长20%。IC销售额在2024年第三季度也环比增长12%，预计2024年第四季度将再增长10%。总体而言，预计2024年IC销售额将增长20%以上，主要受存储产品的推动，因为价格全面上涨以及市场对数据中心内存芯片的强劲需求。
与电子产品销售类似，半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值。2024年第三季度，与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%，反映出内存IC市场与去年同期相比有所改善。预计2024年第四季度，半导体总资本支出将较2024年第三季度水平增长27%，同比增长31%，其中与内存相关的资本支出同比增长39%，领先于这一增长。
半导体设备部门保持强劲，表现优于此前预期，这得益于来自中国的大量投资以及对高带宽内存（HBM）和先进封装的支出增加。2024年第三季度，晶圆厂设备（WFE）支出同比增长15%，环比增长11%。中国的投资继续在WFE市场中发挥重要作用。此外，2024年第三季度，测试、组装与封装部门分别实现了令人印象深刻的同比增长，分别为40%和31%，预计这一增长将持续到今年剩余时间。
2024年第三季度，晶圆厂产能达到每季度4140万片晶圆（以300毫米晶圆当量计算），预计2024年第四季度将增长1.6%。晶圆代工厂和逻辑相关产能继续呈现强劲增长，2024年第三季度增长2.0%，预计2024年第四季度将增长2.2%，这得益于先进节点和成熟节点的产能扩张。存储容量在2024年第三季度增长了0.6%，预计2024年第四季度将保持同样的增长速度。这一增长是由对HBM的强劲需求推动的，但部分被工艺节点转换所抵消。
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