世界最短距接力冠军——800G OSFP DAC - 通信人家园

在高速发展的数据中心和高速网络领域，传输速度和稳定性一直是各大厂商和用户关注的焦点。今日，我为大家介绍一款备受瞩目的新品——800G OSFP DAC，凭借其卓越的性能和可靠的稳定性，在5米内铜互连市场中迅速走红，成为夺冠热门。

800G OSFP DAC（800G小型可插拔直连铜缆）是用于机架内或机架连接的强大、紧凑型解决方案。这种高速互连解决方案旨在满足当今高密度、高带宽数据中心的需求。800G OSFP DAC的卓越性能在于它能够提供快速、可靠和高效的数据传输。凭借每秒800G的速度，它提供了巨大的带宽容量，满足了高速数据处理和传输的需求。尽管它具有高速功能，但它消耗的电量极少，使其成为低碳绿色数据中心的环保选择。

800G OSFP DAC和包含无源铜缆PCC和有源铜缆ACC，符合OSFP MSA和IEEE802.3ck 规范，使用16对铜缆支持8通道112GB/s双向传输并实现速率向后兼容。该产品与NVIDIA设备完全兼容，并与NVIDIA产品规范相匹配。高速铜缆产品在成本、功耗、传输时延、故障率等方面具有天然优势，而有源铜缆ACC（Active Copper Cable）进一步扩展了无源铜缆产品的传输距离。其中，易飞扬800G OSFP PCC系列最大支持3m，800G OSFP ACC系列则可传输5m，满足Nvidia AI数据中心建设的要求。

相较于光纤连接，铜互连在成本和灵活性上具有显著优势。800G OSFP DAC采用高质量的铜缆设计，在5米范围内能够保持信号的稳定传输，大大降低了衰减和干扰。这不仅提升了传输质量，还降低了部署成本，使得这款产品在数据中心机房、高性能计算集群等场景中更具竞争力。

在高速数据传输过程中，散热问题一直是一个不可忽视的难题。800G OSFP DAC采用两种封装形式，Finned-top和Flat-top(RHS)。其中，OSFP Finned-top封装模块采用顶部设计，配备散热鳍片，集成顶部散热器，在处理海量数据时提高散热效率。OSFP Flat-top(RHS) 不带散热器，依靠NIC端口上的散热器协助模块冷却，可放入紧凑或受限的空间而不会产生干扰。

在当前全球倡导绿色环保的背景下，800G OSFP DAC也充分考虑了节能减耗的需求。通过优化的电路设计和先进的低功耗技术，产品在保证高性能的同时，也实现了更低的能耗。这不仅为用户节省了电费开支，还符合全球节能减排的发展趋势。

800G OSFP DAC凭借其卓越的性能、可靠的稳定性和灵活的应用场景，在5米内铜互连市场中脱颖而出，成为夺冠热门。无论是数据中心、高性能计算集群还是其他高并发、高数据量的应用场景，这款产品都能够为用户提供高效、稳定、可靠的传输解决方案。