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标题: 三星、SK海力士拟引入激光改进HBM晶圆加工技术 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2024-7-10 13:27

作者: gythy1978 标题: 三星、SK海力士拟引入激光改进HBM晶圆加工技术

【三星、SK海力士拟引入激光改进HBM晶圆加工技术】《科创板日报》10日讯，三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术，将HBM的晶圆剥离（脱键合）工艺改为激光技术，目标是防止晶圆翘曲。三星电子和SK海力士正在考虑各种方法，包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入。

时间: 2024-7-10 13:58

作者: laozhu

HBM这个技术难不难

时间: 2024-7-14 01:51

作者: 客观事实

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