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标题: 双VU9P+DSP+多路光纤4FMC载板 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2024-5-30 18:22

作者: 18511338032 标题: 双VU9P+DSP+多路光纤4FMC载板

双VU9P+DSP+多路光纤4FMC载板是一款基于 Vintex UltraScale+系列 FPGA+C6678 DSP 的基带信号处理平台，该平台采用 1 片 TI 的 KeyStone 系列多核DSP TMS320C6678 作为主处理单元，采用 2 片 Xilinx 的 Vintex UltraScale+系列 FPGA XCVU9P 作为协处理单元，具有 4 个 FMC 子卡接口，各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。板卡采用嵌入式非标结构，具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计，适用于基带信号处理等场景。

技术指标
 1 个多核DSP 处理节点：TMS320C6678；
 2 个Vintex UltraScale+系列 FPGA 处理节点：XCVU9P；
 DSP 处理性能：
 DSP 定点运算：40GMAC/Core*16=640GMAC；
 DSP 浮点运算：20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs；
 DSP 挂载：2GByte DDR3-1333 SDRAM；
 DSP 外围NOR FLASH、E2PROM 等接口；
 对外 1 个千兆网口；
 与FPGA 之间有 SPI 接口、EMIF 接口；
 FPGA1 性能：
 挂载 3 组DDR4 接口，每组 64bit 2000MHz；
 与 DSP 之间有 4x SRIO 接口，线速率 5G；
 对外 4 个 QSFP28 光纤接口，常用线速率 10G，最高可达 25G；
 FPGA2 性能：
 与FPGA1 实现 x16 GTY 互联通信接口；
 与FPGA1 实现若干 LVDS 互联通信接口；
 对外 4 个FMC 接口，其中 2 个 FMC+、2 个FMC；
 FMC+接口：
 引出FPGA2 的 16x GTY 信号；
 满互联 LA 和HA 信号；
 FMC 接口：
 无 GTY 信号；
 满互联 LA、HA 和HB 信号；
 物理与电气特征
 板卡尺寸：217 * 360mm
 板卡供电：6A max@+12V（±5%）
 散热方式：金属导冷散热
软件支持
 板上测试工程：
 DSP 各接口 demo；
 FPGA 各接口demo；
 板上互联接口demo；
 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成

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