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标题: 英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2024-5-6 10:24

作者: gythy1978 标题: 英伟达、AMD据悉包下台积电今明两年先进封装产能

AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高效能运算（HPC）市场，传出包下台积电今、明年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能，总裁魏哲家于4月法说会上修AI订单能见度与营收占比，其中，订单能见度从原预期2027年拉长到2028年。台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将成长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段（low-teens）百分比，预期未来五年服务器AI处理器年复合成长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。（台湾经济日报）

时间: 2024-5-6 10:31

作者: laozhu

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