通信人家园
标题: 联发科最强处理器：台积电3nm天玑芯片成功流片，预计明年量产 [查看完整版帖子] [打印本页]
时间: 2023-9-7 10:19
作者: 无聊小北
标题: 联发科最强处理器：台积电3nm天玑芯片成功流片，预计明年量产
联发科与台积电今日共同宣布，联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
据介绍，台积电公司的3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。
相较于5nm 制程，台积电3nm 制程技术的逻辑密度增加约60 %，在相同功耗下速度提升18 %，或者在相同速度下功耗降低32%。
联发科表示，其首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将于2024年下半年上市。
IT之家汇总此前爆料的消息，目前业界各大芯片厂商都在攻关 3nm 制程，包括苹果iPhone有望率先拿下台积电 3nm 产能，我们可以期待在今年最新的 A17 芯片中见到。此外，高通的 3nm 芯片目前还没有准确消息，预计会和联发科再次展开竞争。
附件: 1f084b70db68434aa9020c0bec431ddd.jpeg (2023-9-7 10:19, 18.09 KB) / 下载次数 0
https://www.txrjy.com/forum.php?mod=attachment&aid=NTk1NDA5fGJiZWFmYmQxfDE3MzI0MDQzMzd8MHww
时间: 2023-9-7 10:29
作者: qcx991
为什么不马上量产，还要等到明年
时间: 2023-9-7 10:30
作者: 家园会员
有啥用？
苹果不用 华为旗舰也不用 怎么出货？
时间: 2023-9-7 10:52
作者: 为别人打工的人
看热闹
时间: 2023-9-7 11:12
作者: asdfasdfa
家园会员 发表于 2023-9-7 10:30 
有啥用？
苹果不用 华为旗舰也不用 怎么出货？
ovm用啊，荣耀也用
时间: 2023-9-7 11:25
作者: 家园会员
asdfasdfa 发表于 2023-9-7 11:12
ovm用啊，荣耀也用
这些牌子谁会花五六千去买
就是三两千的货
时间: 2023-9-7 11:32
作者: 114_starlight
几个意思？
时间: 2023-9-7 11:51
作者: robinhood007
MediaTek ≈ Copycat
时间: 2023-9-7 13:36
作者: 战国君
成本高，市场堪忧。
时间: 2023-9-7 14:39
作者: asdfasdfa
家园会员 发表于 2023-9-7 11:25
这些牌子谁会花五六千去买
就是三两千的货
你愿意花7000买个骁龙888水平所谓的旗舰手机，不代表别人会愿意买单。
时间: 2023-9-7 15:05
作者: CTUSER
asdfasdfa 发表于 2023-9-7 14:39
你愿意花7000买个骁龙888水平所谓的旗舰手机，不代表别人会愿意买单。
不买华为也不能高价买发哥啊
时间: 2023-9-7 17:54
作者: szlanjack
主要还是联发科容易被误伤，你说它听不听美国的话？如果听，那还不是一样有可能被卡掉，美国肯定先拿小弟顶包。
时间: 2023-9-7 19:02
作者: billkuo
时间: 2023-9-7 20:29
作者: xuqz
与正式量产还有一段距离
时间: 2023-9-7 23:00
作者: kod
7比3大，华为赢
时间: 2023-9-7 23:59
作者: radiocom
坦白来说, 技术需要市场驱动, 使用产生价值, 没人用没市场, 3nm也白费
时间: 2023-9-8 02:41
作者: freexp
qcx991 发表于 2023-9-7 10:29
为什么不马上量产，还要等到明年
去库存啊
时间: 2023-9-8 07:54
作者: wqfreebird
多少钱一颗？3nm的工艺成本比较高，是相同面积7nm的芯片一倍价格了吧。
时间: 2023-9-8 09:42
作者: cite
wqfreebird 发表于 2023-9-8 07:54
多少钱一颗？3nm的工艺成本比较高，是相同面积7nm的芯片一倍价格了吧。
那单位面积容量估算还是(7/3)^2=5.4倍
时间: 2023-9-8 10:25
作者: 楽wkl
Redmi首发？
时间: 2023-9-8 10:51
作者: junfirer
freexp 发表于 2023-9-8 02:41
去库存啊
这只是第一次流片. 还要改进设计, 第二次流片; 第三次... 很可能要到2024年底才能量产.
| 通信人家园 (https://www.txrjy.com/) |
Powered by C114 |
