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中国半导体IP行业研究报告 终版
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2023-8-29 10:11
作者:
loneline
标题:
中国半导体IP行业研究报告 终版
半导体IP （Intellectual Property，知识产权）：通常也称作IP核（IP core），指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块，处于半导体产业链最上游，为芯片设计厂商提供设计模块。
半导体IP按交付方式可分为软核、硬核和固核；按产品类型可分为处理器IP、接口IP、其他物理IP及其他数字IP。由于其他数字IP无专门厂商，本报告主要对前三类半导体IP进行细分分析。
随着半导体行业高度垂直分化发展，半导体IP的用户可分为IDM、晶圆代工厂、Fabless及OSAT四大类型，并广泛落地应用于消费、通信、汽车、工业、军工航天及数据中心等细分领域。
附件: [芯片IP]
中国半导体IP行业研究报告 终版.pdf
(2023-8-29 10:10, 2.98 MB) / 下载次数 11
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时间:
2023-8-29 10:27
作者:
114_starlight
谢谢！
时间:
2023-8-29 10:31
作者:
cnqq9999
感谢分享资料
时间:
2023-8-29 10:50
作者:
为别人打工的人
这个需要
时间:
2023-9-26 12:04
作者:
saraphine919
感谢楼主分享资料
时间:
2024-7-4 15:04
作者:
zqsteve
{:30:}
时间:
2024-7-4 15:04
作者:
zqsteve
感谢分享资料
时间:
2024-8-6 15:26
作者:
sunjw2022
感谢分享资料
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