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标题: 我来介绍下芯片产业斗老美是个什么情况  [查看完整版帖子] [打印本页]
时间:  2023-3-27 10:44
作者: 告诉我     标题: 我来介绍下芯片产业斗老美是个什么情况

来源：风闻社区 陈经 亚洲视觉科技研发总监

既然华为自己透露了进展，我就来介绍下芯片产业斗老美是个什么情况。全球企业不愿意配合美国政客

1. 前段时间，业内人士是什么信息也不说，无比低调。主要是未知因素多，低调不惹事。我也只能去学习行业知识，非常深，特别是制造很难，这东西真不好搞，自主研发需要很多年。

2. 去年十月美国搞的芯片法案，下手很精准，妄图堵死中国先进芯片的发展路线。这是有业内人士操盘，不是什么也不懂的政客搞的。中国这的芯片制造情况，要找美国供应商买不少东西，美国人是清楚的。

3. 现在的新情况是，面对美国芯片法案和细节，全球业界公司很不满，配合美国不知道图什么，就是大搞破坏。这在今年基本探明了态度，基本没有一家积极配合的企业，都是推下动下，都不想惹事。最好就一起混过去得了。美国人对行业的控制力其实大幅下降，因为美国芯片制造技术短板很严重，“威信”和巅峰时期差太远了，都知道是说胡话，也不太看好瞎折腾的结果。让配合，就说已经配合了，说配合得不够，那就要扯技术细节，对链上企业不能来硬的。

4. 中国这边，主要生产还是靠全球供应链的。但是华为出来说自研进展很大，非常有必要，因为全球企业就需要这个。而且也不是吹的，是真的拼命干了很多活，不只是华为的人。美国政客再要push，企业就说中国自己都要干出来了，没意义了。

5. 最终目标，就是回到以前的一般性处理，按瓦森纳协定之类的情况干，中国技术突破了就松一些。而不是你死我活围追堵截大家都很难过，这要消耗很大资源。邪恶政客到处破坏，但企业也不是吃干饭的，不少都是金主，可以弄死政客的。我估计就是这个情况，全球企业尽量想办法避免损失，控制政客捣乱的破坏程度。这对中国芯片产业链很重要，企业都知道开放才是原则，被逼什么都自己搞其实是斗争失败。现在看来，全球企业还是愿意想各种办法和中国合作，从内心和商业利益上，都知道美国政客是大恶人。

6. 美国对芯片业的控制力基本探明了，成熟制程28nm和以上，不行了，试探失败。28nm其实不弱了，英特尔的酷睿i7二代，就是32nm。EUV光刻机代表的5nm和以下3nm、2nm领域，美国控制力较强，中国暂时没办法。现在就是在7nm-14nm的FINFET领域斗，这里中美突破和控制的焦点。例如ASML就说最先进的DUV光刻机不卖，理论上能生产7nm，细节似乎还在扯皮。由于中国研发在进步，全球也在进步，这里应该没有悬念，会被中国突破，成为美国政客没法破坏的领域。最后就大家整天说，EUV光刻机什么时候造出来？比预想的情况好，因为不需要全自己研发，全球企业还是愿意合作，不想放弃巨大的市场。

时间:  2023-3-27 11:06
作者: cnqq9999

时间:  2023-3-27 12:33
作者: 伤心小镇

老外3纳米也还没量产。不追不知道，原来差距已经这么小了。
时间:  2023-3-27 13:43
作者: j7889

时间:  2023-3-27 13:46
作者: Colombia.2005

这个是微博上陈经写的，但是我更加乐观一些，进展也许比陈经更加乐观。 已经突破了14纳米
时间:  2023-3-27 14:35
作者: SOHU2021

能不能突破其实不取决于美国，而是取决于日韩  就看日韩会不会一起出手  买的很多机器其实都是日韩二手机 很多制造原材料也在小日本手里
时间:  2023-3-27 14:39
作者: HVAC

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时间:  2023-3-27 15:19
作者: 30677

发达国家的高福利都是通过技术和霸权压榨发展中国家获取的
时间:  2023-3-27 15:41
作者: 没事来看看

Colombia.2005 发表于 2023-3-27 13:46
这个是微博上陈经写的，但是我更加乐观一些，进展也许比陈经更加乐观。 已经突破了14纳米

已经突破了14纳米？

这个我觉得太乐观了，我们不要实验室结果，而是可大规模商用和交付的
时间:  2023-3-27 15:47
作者: vx1

伤心小镇 发表于 2023-3-27 12:33
老外3纳米也还没量产。不追不知道，原来差距已经这么小了。

张忠谋自己都说差5-6年而已，土鳖明显进步不少。
时间:  2023-3-27 16:15
作者: wenxue01

对日本还是要尽量拉拢
时间:  2023-3-27 16:38
作者: NeoHY123

vx1 发表于 2023-3-27 15:47
张忠谋自己都说差5-6年而已，土鳖明显进步不少。

那是在大家合作分工的基础上，被脱钩的话就不止了。
时间:  2023-3-27 17:46
作者: 土土1

赚钱最重要
时间:  2023-3-27 18:24
作者: Colombia.2005

没事来看看 发表于 2023-3-27 15:41
已经突破了14纳米？

这个我觉得太乐观了，我们不要实验室结果，而是可大规模商用和交付的

我现在不确定， 可以等下半年华为新手机发布5G手机的时候再说！
时间:  2023-3-27 20:14
作者: 走向辉煌

说是我们现在最大差距就是半导体，如果能赶上，中国在科技领域就不怕美国。
时间:  2023-3-27 20:34
作者: wycx

加油，一步一个脚印做更好的自己！
时间:  2023-3-27 21:16
作者: HVAC

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时间:  2023-3-27 22:21
作者: coffee198375

敌人从来不是铁板一块，利字面前互相拆台还少嘛，要分化拉拢。。。。
时间:  2023-3-28 09:40
作者: kaiak

分工合作，全产业链是不可能的，芯片也仅仅只是其中一个环节。
时间:  2023-3-28 09:59
作者: Yan-YY

目前，市场的吸引力还是非常大，也是机会，但仅仅如此，还是远远不够的。
时间:  2023-3-28 10:53
作者: meetyu

把朋友搞得多多的，把敌人搞得少少的
时间:  2023-3-28 15:49
作者: Desla的马甲

走向辉煌 发表于 2023-3-27 20:14
说是我们现在最大差距就是半导体，如果能赶上，中国在科技领域就不怕美国。

各领域的高端检测仪器的差距也很大。一步步来吧，至少差距在逐步缩小，趋势是好的。急的是米果，估计还有5年的时间窗给他们打压。
时间:  2023-3-28 15:52
作者: 虚拟语气

走向辉煌 发表于 2023-3-27 20:14
说是我们现在最大差距就是半导体，如果能赶上，中国在科技领域就不怕美国。

农业就不大么？
米帝一个农场5000公顷，短期内农村集体土地所有制还无解
时间:  2023-3-28 17:19
作者: 奋斗士

HVAC 发表于 2023-3-27 21:16
按照差距6年看，2016年台积电是10nm吧我记得，10nm→7nm→
5nm，还差两三带

10nm是一个槛，INTEL折腾了好多年
时间:  2023-3-28 17:20
作者: 奋斗士

Colombia.2005 发表于 2023-3-27 13:46
这个是微博上陈经写的，但是我更加乐观一些，进展也许比陈经更加乐观。 已经突破了14纳米

28nm量产后，再来吹14nm，行不。。。
时间:  2023-3-28 17:51
作者: 奋斗士

特意去看了这人的微博，3-20 11:14的内容写着：

要坚决反对“唯光刻机论”，还有无数设备部件耗材要靠国际企业
时间:  2023-3-28 18:21
作者: silverbullet21

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时间:  2023-3-28 20:57
作者: fob2

虚拟语气 发表于 2023-3-28 15:52
农业就不大么？
米帝一个农场5000公顷，短期内农村集体土地所有制还无解

伟人呀
时间:  2023-3-28 22:47
作者: HVAC

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时间:  2023-3-28 23:07
作者: 奋斗士

HVAC 发表于 2023-3-28 22:47
台积电、三桑的5nm、7nm是玩的文字游戏、市场营销，英特尔的10nm等于台积电的6nm

对，台积电的10nm，对应INTEL的14nm
时间:  2023-3-28 23:54
作者: axuan

芯片你斗个鸡儿啊 完全不是个个
时间:  2023-3-29 12:58
作者: kod

Colombia.2005 发表于 2023-03-27 13:46:35 这个是微博上陈经写的，但是我更加乐观一些，进展也许比陈经更加乐观。 已经突破了14纳米

eda设计工具而已吧，重要的还是制造环节，造不出来现在。
时间:  2023-3-29 13:21
作者: 西湖小雨

虚拟语气 发表于 2023-3-28 15:52
农业就不大么？
米帝一个农场5000公顷，短期内农村集体土地所有制还无解

啥？
你这个工科生难道不学历史？
时间:  2023-3-29 20:34
作者: xuqz

不讲究规则
时间:  2023-3-30 09:12
作者: NeoHY123

Desla的马甲 发表于 2023-3-28 15:49
各领域的高端检测仪器的差距也很大。一步步来吧，至少差距在逐步缩小，趋势是好的。急的是米果，估计还有 ...

太乐观了
时间:  2023-3-30 09:42
作者: asdfasdfa

看下smic产线上的机台，一掐一个准
时间:  2023-3-30 18:38
作者: Colombia.2005

asdfasdfa 发表于 2023-3-30 09:42
看下smic产线上的机台，一掐一个准

已经完全没有办法了， SMIC和ASML公司翻了，不合作了，只能走国产的路了。
时间:  2023-3-30 19:52
作者: silverbullet21

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时间:  2023-3-30 20:06
作者: hy1234

伤心小镇 发表于 2023-3-27 12:33
老外3纳米也还没量产。不追不知道，原来差距已经这么小了。

3nm都搞那么久，估计2nm就是天花板了，超过2nm就是能生产出来，也跑不起来。
时间:  2023-3-30 20:09
作者: hy1234

HVAC 发表于 2023-3-27 21:16
按照差距6年看，2016年台积电是10nm吧我记得，10nm→7nm→
5nm，还差两三带

ASML搞EUV光刻机也估计搞了10几年，中国要搞EUV光刻机也是差不多，还有关键零件也未必可以买到，所以比较悲观，现在大陆的28nm的光刻胶还不可以量产，所以要自己搞出来，最少也要10年。

不过7nm，甚至5nm应该很快可以做到，5nm好像还可以在duv光刻机下做出了。
时间:  2023-3-30 20:11
作者: hy1234

奋斗士 发表于 2023-3-28 17:20
28nm量产后，再来吹14nm，行不。。。

现在在吹吗？还是你玻璃心了。
时间:  2023-3-31 00:19
作者: 奋斗士

hy1234 发表于 2023-3-30 20:11
现在在吹吗？还是你玻璃心了。

我看过一些介绍半导体产业链的资料，包含每个环节的国产化率和预期国产化时间表

只是单纯看不惯一些人无脑瞎吹
时间:  2023-3-31 08:39
作者: silverbullet21

提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
时间:  2023-3-31 08:40
作者: Vladimir_lenin

silverbullet21 发表于 2023-3-31 08:39
这些材料的作者是什么人？
据我所知，很多时间表和来源渠道都是机密。

那你也是核心机密圈子里的哟
时间:  2023-3-31 08:43
作者: hy1234

奋斗士 发表于 2023-3-31 00:19
我看过一些介绍半导体产业链的资料，包含每个环节的国产化率和预期国产化时间表

只是单纯看不惯一些人 ...

我也看过了，也很清楚现在国内的产业链的困难。但是如果像你那样悲观，又怎么能推动呢？7-28nm的芯片，估计最快要到2026年才能真正的国产，而低过7nm的需要EUV光刻机，估计要到2030年之后了，

不过好消息是西方的目前的半导体的天花板应该是2nm，因为已经达到了物理极限。所以现在就像龟兔赛跑，他们停下来了，我们就是慢慢爬，也要追上。
时间:  2023-3-31 08:46
作者: hy1234

silverbullet21 发表于 2023-3-31 08:39
这些材料的作者是什么人？
据我所知，很多时间表和来源渠道都是机密。

大概可以估计，比如今年28nm光刻机，光刻胶应该已经上线，不过良率应该很低，如果不是丑国帮助，估计没有厂商会用。所以还需要一，两年优化。才会追上ASML。
时间:  2023-3-31 08:55
作者: xianghui

不会那么乐观，脱钩可不是只有美国在推，世界越来越分为两个阵营，原来只是成品限制严格，现在是人才培养，原料供应，设备采购，销售市场，产业链替代全面推动。日韩没法拉拢，因为湾湾的变化涉及到它们的核心利益。
时间:  2023-3-31 09:54
作者: 奋斗士

本帖最后由 奋斗士 于 2023-3-31 10:02 编辑
silverbullet21 发表于 2023-3-31 08:39
这些材料的作者是什么人？
据我所知，很多时间表和来源渠道都是机密。

各行各业都有各种专业的研究报告，免费公开的也有很多，多看报告，少看沸腾文

尤其是自媒体的沸腾文，绝大多数是传播情绪、获取流量，而不是传播知识
时间:  2023-3-31 09:55
作者: 奋斗士

hy1234 发表于 2023-3-31 08:43
我也看过了，也很清楚现在国内的产业链的困难。但是如果像你那样悲观，又怎么能推动呢？7-28nm的芯片，估 ...

都看到时间点了，不存在什么悲观不悲观的，时间点很明确，但当前时间点，乱吹一些根本没有的东西，用心险恶
时间:  2023-3-31 09:57
作者: 奋斗士

本帖最后由 奋斗士 于 2023-3-31 10:00 编辑
hy1234 发表于 2023-3-31 08:46
大概可以估计，比如今年28nm光刻机，光刻胶应该已经上线，不过良率应该很低，如果不是丑国帮助，估计没有 ...

28nm是成熟制程，也是先进制程的分水岭，没听说美帝对28nm有限制

28nm往下，技术、原材料、工艺都有很大的变化




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