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标题: OPPO自研4nm手机AP正流片，预计年底量产 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2023-2-20 14:50

作者: 咖啡不放糖 标题: OPPO自研4nm手机AP正流片，预计年底量产

据产业链消息人士透露，目前，OPPO自研智能手机应用处理器(AP)已经进入流片阶段，采用台积电4nm工艺制程，外挂联发科 5G调制解调器，预计2023年年底量产，2024年上市。

此前，OPPO先后推出了ISP芯片马里亚纳X、蓝牙音频处理芯片马里亚纳Y、电源管理芯片SUPERVOOC S，为OPPO产品提供差异化竞争力，助力OPPO品牌中高端化。

OPPO在AP上更加激进。此前消息传出，去年OPPO尝试过推进3nm AP，但是3nm芯片设计难度更大，工艺制程不如4nm成熟，所以3nm AP项目被迫推迟，选择率先推进4nm AP。

行业人士指出，OPPO此前没有旗舰AP量产经验，考虑到容错率、功耗、性能、市场接受度等因素，OPPO可能会将其4nm AP作为高通和联发科高端芯片的补充，率先应用于高端机型。

分析人士表示，OPPO推出自研AP之后可以部分弥补国内中高端手机应用处理器的不足，但是OPPO仍无法摆脱对联发科、高通的依赖，像苹果在手机AP技术深耕多年，还是离不开高通的5G调制解调器芯片；三星Exynos经过多年的努力，三星最新旗舰机型Galaxy S23系列全部采用高通旗舰芯片。

时间: 2023-2-20 15:46

作者: 科信通信

时间: 2023-2-20 16:17

作者: fastgame

外挂基带了

时间: 2023-2-20 17:24

作者: 阿斗通

给力

时间: 2023-2-21 10:10

作者: bargainking

外挂基带还是联发科的不看好

时间: 2023-2-21 10:36

作者: Runningboy

外挂联发科 5G调制解调器 -- M80

时间: 2023-2-21 10:44

作者: 木棉树格桑花

果子也是外挂，只要是对产业发展有利的，我们都支持。oppo AP至少推动了半导体研发人才的培养

时间: 2023-2-21 11:09

作者: hj964

Arm架构的AP其实都是有公版的设计，研发难度并不大，关键要能做到软硬件一体就没那么简单了！

时间: 2023-2-21 11:55

作者: hsgq

最后一句绝了啊

时间: 2023-2-21 16:26

作者: mobile2

这种modem + AP的方式是不是耗电增加？

用在高端机会有用户买账吗？

时间: 2023-2-21 20:37

作者: 虚拟语气

参考粗粮与水果，modem研制难度太大，AP用公版，难度小，外挂联发科或展讯猫，可以搞一搞

时间: 2023-2-22 08:56

作者: ecolor520

祝贺，这次oppo团队领先了，vivo团队的modem也要加把劲了，力争成为国内顶级的mtk第二

时间: 2023-2-22 11:40

作者: HutongCat

不怕将来也被美丽国卡脖子么？

时间: 2023-2-22 14:46

作者: sohuchangy

华为的麒麟芯片困境不在研发而在制造，如果OPPO自己的芯片制造环节不能脱离听美国话的台积电和丧门星，做大做强过后说不定是下一个麒麟。除非制造环节完全国产

时间: 2023-2-24 01:48

作者: just10089

sohuchangy 发表于 2023-2-22 14:46
华为的麒麟芯片困境不在研发而在制造，如果OPPO自己的芯片制造环节不能脱离听美国话的台积电和丧门星，做大 ...

某些大厂是否应该贡献所有芯片设计技术给oppo？

时间: 2023-2-24 13:40

作者: tek2

sohuchangy 发表于 2023-2-22 14:46
华为的麒麟芯片困境不在研发而在制造，如果OPPO自己的芯片制造环节不能脱离听美国话的台积电和丧门星，做大 ...

还得有euv光刻机呢。
难啊！

时间: 2023-2-25 08:30

作者: sohuchangy

just10089 发表于 2023-2-24 01:48
某些大厂是否应该贡献所有芯片设计技术给oppo？

你要说华为就说，别在这明里暗里的说某些

时间: 2023-2-25 08:30

作者: sohuchangy

tek2 发表于 2023-2-24 13:40
还得有euv光刻机呢。
难啊！

就是这个意思，现在台积电都快成美积电了

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