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标题: 美国复活90nm工艺：性能50倍于7nm芯片 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2022-7-14 09:32

作者: PH值 标题: 美国复活90nm工艺：性能50倍于7nm芯片

在先进芯片工艺上，美国厂商也落后于台积电、三星了，这两家量产或者即将量产的7nm、5nm及3nm遥遥领先，然而美国还有更多的计划，并不一定要在先进工艺上超越它们，甚至准备逆行，复活90nm工艺，制造出来的芯片性能是7nm芯片的50倍。

美国晶圆厂SkyWater日前宣布获得美国国防部下属的DARPA的进一步资助，后者将给予2700万美元以推动开发90nm战略抗辐射 (RH90) FDSOI 技术平台，总的投资计划高达1.7亿美元。

相比台积电、三星、Intel等半导体公司，SkyWater不仅规模小，而且资历也浅，2017年成立，晶圆厂主要来源于赛普拉斯半导体公司的芯片制造部门，工艺并不先进，主要生产130nm及90nm，部分先进芯片才到65nm级别。

然而他们却得到了美国DARPA的青睐，成立没多久就开始参与后者的ERI电子复兴计划，该计划在5年内投资15亿美元，推动美国半导体行业发展。

ERI计划中，SkyWater并没有追求技术更强但更昂贵的先进工艺，而是用90nm工艺制造3D SoC芯片，通过集成电阻RAM、碳纳米管等材料实现更强的性能，性能可达7nm芯片的50倍。

当然，这些技术现在还没有实现完全突破，毕竟这样的做法是之前没有的，一旦成功了，可能是改变半导体行业规则的新技术。

时间: 2022-7-14 10:16

作者: 为别人打工的人

时间: 2022-7-14 10:29

作者: 不宜吃辣椒

，这才是科技应该有的态度，而不是一味追求极至不知变通、

时间: 2022-7-14 10:47

作者: hsgq

真的能吗？

时间: 2022-7-14 11:13

作者: macrox

独辟蹊径，过度追求3nm，2nm，只会提高研发成本，能达到相同效果何乐而不为。

时间: 2022-7-14 11:44

作者: cnqq9999

等着吧

时间: 2022-7-14 12:45

作者: bluealbum

星辰大海

时间: 2022-7-14 15:19

作者: ljming8888

成不成都应该鼓励，一条路的结果必然是死！

时间: 2022-7-14 15:34

作者: 深圳普通用户

ljming8888 发表于 2022-7-14 15:19
成不成都应该鼓励，一条路的结果必然是死！

你说得很对

时间: 2022-7-14 17:03

作者: fei4977

还可以这样啊

时间: 2022-7-14 17:05

作者: yuanfengding

条条道路通罗马

时间: 2022-7-14 17:06

作者: yuanfengding

和而不同

时间: 2022-7-14 17:41

作者: xiajx

的确应该变通，过渡追求尺寸增加不必要的成本

时间: 2022-7-15 08:44

作者: zzz25

越大越可靠安全，这是必然的。

时间: 2022-7-15 09:10

作者: y8a1n1g0

华为也可以做呀

时间: 2022-7-15 11:31

作者: sohuchangy

照这么说，把奔腾4处理器功耗提高到2000W，超频到20Ghz，液氮散热性能就可以秒杀最新的锐龙5950X了

时间: 2022-7-15 13:07

作者: snowylin

只是从平面向叠层转变而已，先进工艺叠层那更不得了。

时间: 2022-7-15 17:23

作者: qkb_75@163.com

军工要求的，芯片制程必须在 90 nm 以上。
目的是防止电磁攻击，增加稳定性什么的。

这里的性能可达 7nm芯片的50倍，指什么性能？
肯定不是速度，也绝对不可能是功耗，和集成度也没有关系，
难不成是“成本”？？

时间: 2022-7-15 17:37

作者: 阿华爱吃哈密瓜

之前看了个钠电池的帖，主要说法氢锂电池性能必定最强，元素周期表决定了，本质上的优势，是无法抹平，你可以使用的方法，其他的可以在本质优势叠加你的方法，取得更加的优势。

时间: 2022-7-16 17:30

作者: user2020

啥？灯塔家也搞补贴？

不是吧？

这不是*国家，才搞补贴吗？

时间: 2022-7-17 20:37

作者: yxcocat

华为不也是在往这个方向努力么？ 3D堆叠技术

时间: 2022-7-18 07:14

作者: ziyanji2007

本帖最后由 ziyanji2007 于 2022-7-18 07:14 编辑

类比一下，就是现在有个成立不久的小厂家，宣布做出了5G基站设备，性能是华为的50倍。

时间: 2022-7-18 07:16

作者: ziyanji2007

user2020 发表于 2022-7-16 17:30
啥？灯塔家也搞补贴？

不是吧？

灯塔国一直在搞补贴……为了吸引富士康过去，都是给的各种承诺，就是两党斗来斗去，难得落地。

灯塔经常这种法案、那种法案，比如什么500亿芯片补贴法案，不就是给补贴的意思么。人家都是光明正大的做，反正你媒体声音传不过去，也不敢制裁。

时间: 2022-7-18 18:27

作者: cloverforce

3D堆叠只是先进封装技术，可以简单理解为把多块芯片垂直叠放在一起，不改晶体管工艺的话感觉很难带来大的进步，而且这个技术台积电这些厂子也都有在用了。电阻RAM技术很不成熟，而炭纳米管技术更是八字还没一撇呢，离商用化还差得有点远。总体上感觉像是前瞻性的研究，而非商业化的研究。

时间: 2022-7-19 10:09

作者: sola1217

这个反其道是怎么个意思？

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