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标题: 5G一体化小基站技术方案 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2021-9-1 18:23

作者: jiyisx 标题: 5G一体化小基站技术方案

本帖最后由 jiyisx 于 2021-9-2 16:05 编辑

有没有大佬科普下 5G一体化小基站包含哪些模块？之前是做手机的对这一块儿不是很了解

手机里面是基带芯片---transceiver---射频器件（滤波器、PA、双工器等）---天线
小基站我了解的是采用 X86 或ARM通用芯片+DSP、FPGA、ASIC、eASIC；怎么还有SoC方案的？

能不能和手机的相对对应一下呢？需要transceiver吗这里？

时间: 2021-9-2 16:05

作者: jiyisx

hello, anybody here?

时间: 2021-9-7 10:54

作者: Runningboy

transceiver需要独立的芯片。SoC一般是指L2/L3芯片

时间: 2021-9-7 14:47

作者: jiyisx

Runningboy 发表于 2021-9-7 10:54
transceiver需要独立的芯片。SoC一般是指L2/L3芯片

谢谢，那小基站和手机一样哦 transceiver都是单独芯片；还有几个问题请教一下哈
1、集成一体化的基站（包括L1/L2/L3层）是CPU+基带芯片+transceiver芯片+RF这样吗
SoC是会把CPU和基带芯片集成到一起还是分开呢？

2、看高通的FSM200xx平台官网描述，是把transceiver，射频前端器件、相控天线都集成到一起了，这个有了解吗

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