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标题: 信息传输安全及高宽带、低成本需求下，将呈现模块集成化 [查看完整版帖子] [打印本页]

时间: 2019-1-7 14:44

作者: 乎乎 标题: 信息传输安全及高宽带、低成本需求下，将呈现模块集成化

未来通信的数据传输方面将面临各种挑战，如信息传输的安全性以及高宽带、低成本需求等，这些信息安全和低成本需求下，需要与之相适应的5G光模块解决方案以及光通讯技术的不断革新来实现。

数据传输面临的需求

涉及到信息传输的话，一个无可避免的问题便是信息安全。对于银行业、跨国信息传输等方面，信息安全被摆在一个很重要的位置，尤其是在数据中心信息传输阶段。未来的企业在安全性方面的投入会越来越多，比如亚马逊这样的公司，他们的客户众多，因为不太可能建立自己的专网，这样成本太高，因此也需要与相关运营商进行合作，而在客户数据离开数据中心时，便需要加密来保证这些数据的安全。

除了要满足客户加密的需求外，未来，客户将需要更高的带宽需求。如北美用户对宽带的需求在5年内将达到20~50Mb/s，10年内将达到70Mb/s，在这些高宽带需求下，各大通信半导体供应商都在不断适配、更新服务。

如今，5G网络商用业界呼声极高，在针对5G的前传方案上，更是需要新的技术革新，以适配高宽带信息传输的低成本需求需要。

5G数据传输光模块集成化

针对5G的光模块解决方案，目前主流的为100G四路光模块器件。从长期来看更注重于100G技术，并且倾向于单波100G，虽然单波100G只有一路，但是可以通过硅光子技术，把所有元器件集中在一起，降低器件的成本，同时数据传输量将提高一倍。

目前，光模块已经达到100G以上，未来想要继续发展，技术也将进行革新。首先从交换芯片上进行升级，从25G发展到50G，未来可能将达到4×100G到达400G的水平;其次从光模块生产而言，更强的集成度将是目前的发展方向，这将能够极大地降低生产升本及增加生产效率。

比如目前射频半导体MACOM在100G CWDMA4 Silicon Photonics上集成了laser、TIA、MUX、Driver等，方便生产以及减少分别生产后进行组装的成本。同时，这种集成化的光模块也为小型化带来了可能，未来的光模块是向集成化与小型化发展。

此外，过去许多大型设备都通过电路进行连接，而未来将会采用光路来通信，这样容量更高也更加安全。未来光通讯器件发展第一步将会把所有器件与光模块进行集成，而下一步将会把光模块与IC进行集成。

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