呵呵，第一次来到这个论坛，看到这个帖子，顺便发表一下自己意见。
MSTP是SDH技术的延伸，它使SDH的寿命更长，也是未来建设城域网的趋势，目前在移动和联通等新运营商中已得到广泛商用。
MSTP可以将IP，ATM都应用到SDH上传输。对优化城域网络，提高带宽利用率有很大好处。目前，MSTP技术主要有以下几个关键技术：1.封装，2.级联，3.保护机制（STP).封装主要有PPP,LAPS,GFP，ppp、mp协议点对点传输，效率较高，但应用不够灵活。LAPS是烽火提出的技术，是中国唯一被ITUT认可的协议，但是由于它是向数据组提出，没有得到广泛应用，ITUT传输组提出了GFP封装，该协议更灵活，更容易实现互通，也成为业界认可的协议，目前我国厂商基本都能做到LAPS/GFP/PPP的互通。级联方式主要分为连续级联和虚级联。连续级联是SDH封装时净负荷连续，因此对传输各点设备要求高，不能实现透穿。虚级联净符合动态分配，只对两端设备有要求，能实现透穿，同时基于LCAS，能较好地保证传输的安全性，即中间的一部分数据出现故障时，其他的数据依然能照常传输，并且能够动态恢复。STP技术是MSTP在数据层再加一层的保护，目前STP倒换时间较长，有的厂商支持RSTP，最快的能打到百毫秒级。在未来，MPLS over sdh也将成为MSTP重要技术，他为客户提供优先级和不同的保护级别，适合大客户的组网。