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[求助]SDH与MSTP的区别
提问者:smallchicken   |  提问时间:2011-11-3 19:48
小弟至今都不了解SDH与MSTP的区别在哪里,网上说一个提供单一的业务接口,另一个多业务平台,不懂??业务上SDH电路和mstp能否又怎么划分??在建设上又需要哪些不同的设备??万分感谢:lol
MSTP是基于SDH的多业务传输平台,从各厂商商用的MSTP看,除了具有SDH功能外,还具有Ethernet功能和ATM功能。伴随着电信网络的发展,MSTP的技术也在不断进步,主要体现在对以太网业务的处理上,共经历了从支持以太网透传的第一代MSTP、支持二层交换的第二代MSTP和当前支持以太网业务QoS的第三代MSTP三步。
第一代MSTP:以太网透传功能是指将来自以太网接口的信号不经过二层交换,直接映射到SDH的虚容器(VC)中,然后通过SDH设备进行点到点传送。
第二代MSTP:MSTP以太网二层交换功能是指在一个或多个用户以太网接口与一个或多个独立的基于SDH虚容器的点对点链路之间,实现基于以太网链路层的数据帧交换。
第三代MSTP:在数据业务和传输虚容器之间引入智能适配层(1.5层)、采用PPP/LAPS/GFP高速封装协议、支持虚级联和链路容量自动调整(LCAS)机制,因此可支持多点到多点的连接、具有可扩展性、支持用户隔离和带宽共享、支持以太网业务QoS、SLA增强、阻塞控制,公平接入以及提供业务层环网保护。
传统SDH技术来承载数据业务的网络通常是通过PoS将数据包映射到SDH的VC内,该方式实际上是在使用基于传输设备的一种点到点的“专线”,要求预先确定带宽,大多数业务量以E1、E3、STM-1/4的粒度以专用“管道”形式进入网络。
        针对以太网数据具有突发和不定长的特性,引入中间智能适配层(1.5层)、采用PPP/LAPS/GFP高速封装协议、支持虚级联和链路容量自动调整(LCAS)机制,完成以太数据封装,实现到SDH VC的帧映射。支持多点到多点的连接、具有可扩展性、支持用户隔离和带宽共享、支持以太网业务QoS、SLA增强、阻塞控制,公平接入以及提供业务层环网保护。
回答时间:2011-11-4 10:56
 
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