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先解释下FE端口，目前FE有光口和电口两种类型，支持10M/100M甚至更高速率，如果MSTP设备配置了这种端口，只能说MSTP具有这种速率的接入能力，并不能代表该基站就一定可以接入这么大的带宽容量。从接入网的网络结构分析可知，普通SDH接入环（622M）一般多用来承载GSM基站及少量的3G基站（移动的3G已经逐步开始通过PTN承载），按照每个普通GSM基站3*E1，3G基站20M（移动TD速率相比联通来说小很多），如果仅考虑宏站容量的话，单个节点我们姑且可按照30M计算，622M实际可用带宽为3*VC4（剩余1*VC4用来承载数据业务），也就说622M接入环可以承载约12个物理节点，如果考虑室分接入则环上接点数还应降低。未来LTE基站的速率宏站保守带宽在80M，峰值在240M甚至更高，就目前的传输技术而言，MSTP已完全不能满足需求了，移动从多年前就开始PTN设备的引入，目前主要城市的主城区基站覆盖率已经近100%，应付初期的LTE发展应该不是太大问题，同时10GE接入PTN的技术也已成熟，今年集采的接入层新设备很多都可以平滑升级至10GE。再说回MSTP的FE接口，其实MSTP配置FE接口主要是为了匹配3G无线基站设备回传接口，同时也减少了海量2M线的繁琐，降低了维护难度节省了机房空间，当然最主要是还是IP化的发展趋势！联通目前据了解有些地市也引入了PTN，当然还有IPRAN。随着未来数据爆炸式的发展，传输是不是也该打一次翻身仗了！