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已解决问题
请教关于PPP帧MAC帧和HDLC帧的问题 (进入论坛模式)
提问者：dingdingoo
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提问时间：2011-11-20 23:08
MSTP网络以太网都是封装成PPP之后，再通过HDLC封装，最后承载在SDH网络上，请问
1. SDH网络已经可以配置链路的起点和终点，那封装HDLC的作用是什么；
2. 还有为什么先要封装成PPP帧，而不是MAC帧呢，在这里封装成MAC帧再通过HDLC，之后进入SDH网络不行么。
谢谢，希望高手能解答详细点。
1. SDH网络已经可以配置链路的起点和终点，那封装HDLC的作用是什么；
2. 还有为什么先要封装成PPP帧，而不是MAC帧呢，在这里封装成MAC帧再通过HDLC，之后进入SDH网络不行么。
谢谢，希望高手能解答详细点。
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1、SDH相当于物理通道。HDLC可以继续封装源目的地址。打个比方吧：SDH相当于河流的干道，HDLC相当于支流。SDH仅仅负责将数据传到对端，至于对端再将数据怎么解析分流就靠HDLC了。这就是通信上常见的分层思想。
2、PPP帧也可以承载在MAC上。但在2G/2.5G组网时，IP语音的话，由于在通信行业前期都是TDM帧格式，所以打成HDLC帧可以更好的利用原有设备。这个只是兼容性问题，不是技术问题。
2、PPP帧也可以承载在MAC上。但在2G/2.5G组网时，IP语音的话，由于在通信行业前期都是TDM帧格式，所以打成HDLC帧可以更好的利用原有设备。这个只是兼容性问题，不是技术问题。
谢谢楼上，还想问一下，以太网真的不太熟，
1. 网上说数据链路层分MAC层和LLC层，这里的MAC层是不是就是链路层装帧的地方呢，如果是PPP帧的话，也是经过MAC层装帧的么。
2. 看到以太网还有PCS层，PHY层，请问这两个层和MAC层LLC层的关系，是还在他们下面么？
3. 如果我是MSTP网络，现有的封装类型是MAC/GFP/VC，POS一般是IP/PPP/HDLC/VC，POS为什么不能用MAC/GFP/VC的封装方式呢，或者PPP和MAC可以互相调换进行封装么。
再次谢谢
1. 网上说数据链路层分MAC层和LLC层，这里的MAC层是不是就是链路层装帧的地方呢，如果是PPP帧的话，也是经过MAC层装帧的么。
2. 看到以太网还有PCS层，PHY层，请问这两个层和MAC层LLC层的关系，是还在他们下面么？
3. 如果我是MSTP网络，现有的封装类型是MAC/GFP/VC，POS一般是IP/PPP/HDLC/VC，POS为什么不能用MAC/GFP/VC的封装方式呢，或者PPP和MAC可以互相调换进行封装么。
再次谢谢
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topcool99 | 2011-11-22 11:42
1、以太网封装还是PPP封装是2种不同的封装格式，都可以用来封装IP数据包，互不相关。
2、前者属于物理层关注电器特性，后者属于链路层关注数据的封装和传输。
3、通信历史悠久，大概分2个方向：分组交换和电路域交换。这样的话，就产生了目前这样复杂的网络结构，即有TDM传输的，又有IP传输的，所以，在不同的物理网络上就需要不同的封装格式，用于互联互通。
2、前者属于物理层关注电器特性，后者属于链路层关注数据的封装和传输。
3、通信历史悠久，大概分2个方向：分组交换和电路域交换。这样的话，就产生了目前这样复杂的网络结构，即有TDM传输的，又有IP传输的，所以，在不同的物理网络上就需要不同的封装格式，用于互联互通。
1、MAC是以太网才有的概念，，PPP不属于以太网范围。不同网络，链路层协议不一样的。。
2、物理是在链路层下面。你研究的是以太网帧结构。
3、SDH网络中，以太网封装，现一般采用GFP，POS还是用PPP。POS口为什么不封装以太网协议，个人觉得，这是TDM的特色和效率造成的。现PTN都至少是以太网G口了，已满足这个需求了，没必要再折腾了。
2、物理是在链路层下面。你研究的是以太网帧结构。
3、SDH网络中，以太网封装，现一般采用GFP，POS还是用PPP。POS口为什么不封装以太网协议，个人觉得，这是TDM的特色和效率造成的。现PTN都至少是以太网G口了，已满足这个需求了，没必要再折腾了。
SDH和MSTP只是物理层的一种链路技术，而PPP和HDLC是属于物理层上面的数据链路层协议，也是用来封装MAC层的数据，并且提供接口跟网络层进行通信；
一般在SDH或者MSTP上的数据帧，肯定要先被封装成PPP或者HDLC，然后被传输。
差不多就是这样子，不知道你想问什么
一般在SDH或者MSTP上的数据帧，肯定要先被封装成PPP或者HDLC，然后被传输。
差不多就是这样子，不知道你想问什么
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